[제20260623-TT-01호] 2026년 6월 23일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

"휘지 않는 유리 기판, 첨단 패키징에 중요…韓기업과 협력 강화"

(2026년 6월 23일, 한국경제, 김현석 특파원)

[핵심 요약]

[1] 첨단 패키징 확산으로 기판 휨 현상 부각

CPU·GPU·HBM 등 여러 반도체 칩을 하나의 기판에 집적하는 첨단 패키징 기술이 확산하면서 기판이 휘어지는 워페이지(Warpage) 문제가 새로운 기술 과제로 부상

[2] 유리기판이 차세대 대안으로 주목

유리기판은 열에 강하고 높은 평탄도를 유지할 수 있어 대형 패키지에서도 변형을 줄일 수 있으며 더 많은 칩을 안정적으로 집적할 수 있는 소재로 평가

[3] 광반도체와 결합한 차세대 패키징 가능성

유리기판은 반도체 칩과 광학부품을 하나의 패키지에 통합하는 공동패키징광학(CPO) 기술과 결합해 전기 신호와 광 신호를 함께 처리하는 차세대 플랫폼 구현 가능성 보유

[4] 코닝, 유리기판 사업 성장성에 기대

코닝의 슐레진저 CFO는 유리기판이 단기간 내 핵심 사업으로 자리 잡지는 않겠지만 장기적으로는 중요한 성장 동력이 될 수 있다는 견해 제시

[5] 한국 기업과의 협력 및 투자 확대 의지 강조

코닝은 삼성과 50년 이상 협력 관계를 이어오고 있으며 향후 한국 고객사의 성장이 이어질 경우 국내 생산시설 활용과 투자 확대를 지속할 계획 설명

(2026년 6월 23일, 서울경제, 김윤수 기자)

[핵심 요약]

[1] 온디바이스 AI에 최적화된 UFS 5.0 개발

삼성전자가 업계 최초로 온디바이스 AI 모델에 최적화한 모바일용 낸드 기반 저장장치 UFS 5.0 개발을 완료했으며 올해 4분기부터 양산에 돌입해 차세대 스마트폰과 XR 헤드셋, AI 웨어러블 기기에 적용 예정

[2] 전작 대비 2배 이상 향상된 데이터 전송 성능

첨단 9세대 V낸드를 기반으로 개발된 UFS 5.0은 초당 10.8GB의 데이터 전송 대역폭을 구현했으며 전작인 UFS 4.1 대비 2배 이상 향상된 성능으로 AI 데이터 처리 속도 강화

[3] AI 연산 효율 높이는 차세대 저장장치 역할

저장장치에 저장된 데이터를 D램으로 빠르게 전달하고 애플리케이션프로세서(AP)가 이를 활용해 AI 연산을 수행하는 구조로 온디바이스 AI 기능 구현 속도와 응답성 향상 기대

[4] 소형화와 대용량 구현으로 모바일 활용성 강화

제품 크기를 전작 대비 16.7% 줄여 기기 내부 공간 활용도를 높였으며 최대 1TB 용량 지원을 통해 AI 스마트폰과 차세대 모바일 기기의 저장 수요 대응 가능

[5] 전력 효율 40% 이상 개선

클락 게이팅과 멀티 전압 기술을 적용해 사용하지 않는 회로의 전력 소모를 줄이고 발열을 낮췄으며 전력 효율을 전작 대비 40% 이상 높여 AI 기기의 사용 시간과 성능 향상 기대