[제20250423-TT-01호] 2025년 4월 23일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 4월 23일
- 3분 분량
최종 수정일: 2025년 5월 21일
네이버, '하이퍼클로바X' 경량 모델 오픈소스 공개…AI 자립 본격화
(2025년 4월 23일, 뉴스1, 손엄지 기자)
[핵심 요약]
[1] 네이버, '하이퍼클로바X' 경량 모델 3종 오픈소스로 공개
네이버는 자체 개발한 생성형 AI '하이퍼클로바X'의 경량 모델 3종(3B, 1.5B, 0.5B)을 오픈소스로 공개하여 중소기업과 스타트업의 AI 서비스 구현을 지원
[2] 경량 모델, 멀티모달 언어모델로 설계되어 GPU 부담 최소화
공개된 모델은 텍스트, 이미지, 영상을 이해하는 멀티모달 언어모델로, GPU 리소스 부담 없이 사용할 수 있도록 설계
[3] 3B 모델, GPT-3.5 수준의 성능 달성 및 한국어 벤치마크 우수
3B 모델은 GPT-3.5 수준의 성능을 보이며, 한국어 관련 벤치마크에서 중국과 미국 모델보다 뛰어난 결과를 기록
[4] 다음 달 추론 기반 모델 및 이미지 생성 AI 공개 예정
네이버는 다음 달 중 추론 기반 모델을 공개할 계획이며, 이미지 생성 AI도 기술력을 갖추고 있어 GPU 수요가 확보되면 출시 가능
[5] '소버린 AI' 전략 추진 및 해외 수출 확대 계획
네이버는 AI 기술의 자율적 개발·운영·관리를 목표로 '소버린 AI' 전략을 추진하며, 동남아, 중동 및 북아메리카 지역을 중심으로 해외 수출을 확대할 계획
인텔, 18A 공정 성능 공개…TSMC와 차별화 나선다
(2025년 4월 23일, 뉴시스, 이인준 기자)
[핵심 요약]
[1] 인텔, 18A 공정 성능 수치 공개
인텔은 차세대 18A(1.8nm) 공정에서 기존 인텔3 대비 성능 25%, 전력 효율 36%, 집적도 30% 향상 수치를 발표하며 기술 우위 강조
[2] VLSI 심포지엄 통해 기술력 입증 예고
인텔은 오는 6월 VLSI 심포지엄에서 18A 관련 논문을 통해 기술적 진보를 공식 발표할 예정
[3] TSMC 협력설 일축, 독자 노선 유지
TSMC와의 협력설은 TSMC 회장이 부인하며 일축되었고, 인텔은 독자적인 파운드리 전략에 집중
[4] 파운드리 고객 확보 본격화
인텔은 마이크로소프트 등 일부 고객과 계약을 맺었으며, 향후 고객 확대 여부가 사업 성공의 핵심 변수로 작용
[5] 반도체 기술 경쟁 본격화 조짐
18A 공정을 중심으로 인텔과 TSMC 간 기술 격차 경쟁이 본격화되며, 파운드리 시장 주도권 확보를 위한 경쟁이 심화되는 양상
"D램 세계1위 탈환" TF 꾸린 삼성전자... 7세대 양산 ‘가속’
(2025년 4월 23일, 파이낸셜뉴스, 임수빈·권준호 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성전자, 10나노 7세대 D램 양산 위한 TF 구성
삼성전자는 10나노미터(1nm) 7세대 D램(1d) 양산을 목표로 태스크포스(TF)를 구성하고, 프로세스 아키텍처(PA) 단계의 완성도를 높이기 위한 인력 충원을 진행
[2] 극미세 D램 공정 전담 TF도 별도로 운영
삼성전자 반도체연구소는 10나노보다 더 정교한 한자릿수 극미세 D램 공정 전담 TF를 별도로 운영하며, 차세대 D램 기술 개발에 박차
[3] 고밀도·고성능 D램, HBM4 양산에 필수적
고대역폭메모리(HBM)4 양산을 위해서는 고밀도·고성능 D램이 필수적이며, 1d D램은 기존 1c보다 더 미세한 공정으로, 성능 및 에너지 효율 향상에 기여
[4] 경쟁사 추격 속도에 대응하는 삼성전자의 전략
삼성전자는 경쟁사의 추격 속도에 대응하여 차세대 제품에서 실기하지 않겠다는 의지로, 완성도 높은 제품 양산을 위해 인력을 집중
[5] SK하이닉스에 내준 D램 시장 1위 탈환 목표
삼성전자는 올해 1분기 글로벌 D램 시장에서 SK하이닉스에 1위 자리를 내준 상황에서, 차세대 D램 양산을 통해 시장 1위 탈환을 목표로 함
[WIS 2025] 인재양성대전 '반도체·디스플레이’
(2025년 4월 23일, 전자신문, 박진형 기자)
[핵심 요약]
[1] 국내 주요 대학, 첨단 반도체 및 AI 기술 R&D 성과 공개
서강대, KAIST, 광운대, 서울과학기술대, 인하대, 세종대, 금오공대 등 7개 대학의 연구센터들이 첨단 반도체 및 인공지능(AI) 기술 연구개발 성과를 공개하며 산업 발전에 기여
[2] KAIST, 트랜스포머 모델 가속화 위한 AI 반도체 칩 개발
KAIST AI 반도체 시스템 연구센터는 자연어 처리(NLP) 분야에서 사용되는 트랜스포머 모델을 효율적으로 가속하는 칩을 개발하여, 어텐션 메커니즘 처리 효율을 향상
[3] 광운대, 뉴로모픽 소자 및 회로 기술 선보여
광운대 휴먼브레인 뉴로컴퓨팅 플랫폼 연구센터는 인간 신경계를 모방한 뉴로모픽 소자 및 회로 기술을 전시하며, 로봇팔 제어 및 쓰러짐 탐지 기술 등을 포함한 실생활 적용 사례를 시연
[4] 서울과기대, AI 반도체 프로세싱 SW 개발 성과 발표
서울과학기술대 AI 반도체 프로세싱 SW연구센터는 프로세싱 인 메모리(PIM)을 위한 하드웨어·소프트웨어 공동 시뮬레이터, 자율주행 및 머신러닝 기반 회로 IP 설계 최적화 SW 등을 발표
[5] 인하대, 스마트모빌리티용 AI 반도체 핵심 기술 개발
인하대 AI 시스템반도체 연구센터는 고성능 저전력 시스템을 위한 센서-심층 신경망(DNN)-메모리 유기적 결합 시스템 초저전력 뉴로모픽 회로 및 시스템, AI 가속기 설계 플랫폼 등을 개발하여 스마트 모빌리티 구현에 기여
SK하이닉스, CXL 2.0 DDR5 고객 인증 완료
(2025년 4월 23일, DealSite경제TV, 이호정, 최지웅, 이태웅, 최민지 기자)
[핵심 요약]
[1] SK하이닉스, CXL 2.0 기반 D램 솔루션 고객 인증 완료
SK하이닉스는 CXL 2.0 기반 D램 솔루션인 CMM-DDR5 96GB 제품의 고객 인증을 완료
[2] 기존 DDR5 대비 용량 50% 증가, 대역폭 30% 확장
해당 제품은 기존 DDR5 모듈 대비 용량이 50% 증가하고, 대역폭도 30% 확장되어 초당 36GB의 데이터 처리 가능
[3] 데이터센터 총소유비용 절감에 기여
이 제품은 데이터센터 구축 및 운영 시 총소유비용 절감에 기여
[4] 128GB 제품 인증 절차 진행 중
SK하이닉스는 96GB 제품 인증에 이어 128GB 제품도 다른 고객과 인증 절차를 진행 중
[5] 고객 요구에 맞춘 제품 포트폴리오 구축 계획
SK하이닉스는 고객이 원하는 시점에 제품을 적기 공급할 수 있도록 제품 포트폴리오를 구축할 계획