[제20250430-TT-01호] 2025년 4월 30일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

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인텔 파운드리 “1.4나노급 인텔 14A 2027년 리스크 생산”

(2025년 4월 30일, ZDNet Korea, 권봉석 기자)

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[핵심 요약]

[1] 인텔, 1.4나노급 '인텔 14A' 공정 2027년 리스크 생산 계획 발표

인텔은 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025' 행사에서 1.4나노급 '인텔 14A' 공정을 2027년부터 리스크 생산할 계획을 발표​

[2] 주요 EDA 업체와 협력 강화

시높시스, 지멘스 등 주요 전자설계자동화(EDA) 업체들과 협력을 강화하여 공정 최적화 및 설계 난이도 감소를 추진​

[3] '인텔 18A' 공정 기반 '팬서레이크' 프로세서 연말 출시 예정

1.8나노급 '인텔 18A' 공정에서 생산된 '팬서레이크' PC 프로세서를 2025년 연말에 출시할 예정

[4] '인텔 16' 공정으로 미디어텍 제품 생산

아일랜드 리슬립의 '팹 24'에서 '인텔 16' 공정을 활용하여 미디어텍의 스마트 엣지 디바이스용 칩을 생산​

[5] 4족보행 로봇 기반 AI 설비 점검 솔루션 공개  

보스턴다이내믹스의 4족보행 로봇 '스팟'을 활용한 AI 기반 설비 점검 솔루션을 공개하여 원격 설비 관리 기술을 선보임

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삼성전자, 1분기 연구개발비 9조원…역대 최대 규모

(2025년 4월 30일, 아시아경제, 박소연 기자)

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[핵심 요약]

[1] 삼성전자, 1분기 연구개발비 9조원 집행

삼성전자가 2025년 1분기에 9조원의 연구개발비를 투자하여 역대 최대 분기 기록을 세움​

[2] 차세대 반도체 및 AI 디바이스 개발에 집중

고대역폭 메모리(HBM), 고용량 D램, 저전력 LPDDR 제품 개발과 2나노 공정 기술 조기 안정화, 차량용 반도체 수요 대응을 위한 기술 고도화에 주력​

[3] AI 기반 제품 개발 확대

플래그십 스마트폰, AI TV, AI 가전 등 AI 기반 제품 개발 확대에 따라 연구개발 투자 수요 증가​

[4] 하반기 신제품 출시 예정

하반기에 폴더블폰 신제품과 AI 기능 최적화 제품 출시 예정이며, XR(확장현실) 기기 개발도 진행 중​

[5] 지난해 연간 연구개발비 34조5500억원 집행

2024년 연간 기준으로도 34조5500억원의 연구개발비를 집행하여 사상 최대 기록을 경신