[제20250515-TT-01호] 2025년 5월 15일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

최종 수정일: 2025년 5월 22일

시지트로닉스, 실리콘 APD 센서 양산 기술 확보…수출 확대 기대

(2025년 5월 15일, 전자신문, 김한식 기자)

[핵심 요약]

[1] 국산 실리콘 APD 센서 양산 및 상용화 성공

시지트로닉스가 고성능 실리콘 애벌런치 포토다이오드(APD) 센서의 양산에 성공해 국내외 시장 공략에 나서고 있음.

[2] ETRI 기술이전 통한 순수 국산화 및 FAB 기반 생산체제 구축

한국전자통신연구원(ETRI) 기술이전과 애로기술지원 프로그램을 바탕으로, 자체 보유 FAB 시설에서 순수 국산화 및 안정적 양산체제를 확보함.

[3] 고감도·고속 스위칭 특성으로 다양한 산업 적용

APD 센서는 일반 포토다이오드 대비 높은 이득과 빠른 스위칭 속도를 갖춰 자율주행차, 드론, 로봇, 스마트시티, 군수 등 다양한 분야에 활용됨.

[4] 가격 경쟁력 및 공급 안정성 확보로 글로벌 기업과 경쟁

미국, 일본, 독일 등 극소수 기업만 생산하던 고감도 APD 제품을 자체 양산체제로 전환해 가격 경쟁력과 공급 안정성을 제공함.

[5] 제품군 확장 및 수출 시장 다변화 추진

내압 범위와 파장 영역을 확장한 신제품 개발과 함께, 로봇·K-방산 등 핵심 센서로의 적용 확대 및 수출 시장 다변화를 추진 중임.

(2025년 5월 15일, 뉴시스,이지용 기자)

[핵심 요약]

[1] 삼성전자, HBM4에 하이브리드 본딩 기술 선제 도입

삼성전자가 6세대 HBM4에 기존보다 진보한 하이브리드 본딩 기술을 선제적으로 도입해, 성능과 수율을 대폭 개선하고 SK하이닉스와의 HBM 시장 경쟁에서 반전을 노릴 계획임

[2] HBM4, 엔비디아 차세대 GPU ‘루빈’에 대량 탑재 예정

HBM4는 2025년 출시될 엔비디아의 차세대 GPU ‘루빈’에 8개, 2027년 ‘루빈 울트라’에는 12개가 탑재될 예정으로, HBM4 수요가 크게 증가할 전망임

[3] SK하이닉스, HBM4 12단 샘플 세계 최초 공급

SK하이닉스는 지난달 세계 최초로 HBM4 12단 샘플을 엔비디아 등 주요 고객사에 공급하며, HBM4 시장 선점에 나서고 있음

[4] 삼성전자, HBM3E 부진 만회 위해 HBM4에 역량 집중

삼성전자는 HBM3E 시장에서 SK하이닉스에 밀렸으나, HBM4에서는 성능 개선과 하이브리드 본딩 등 신기술을 통해 경쟁력 회복을 노리고 있음

[5] HBM4 시장, 기술 경쟁 및 맞춤형 패키징이 관건

HBM4 시장에서는 하이브리드 본딩 등 첨단 패키징 기술과 고객 맞춤형 설계가 경쟁의 핵심이 될 것으로 전망되며, 삼성전자와 SK하이닉스의 기술 경쟁이 한층 치열해질 것으로 예상됨