[제20250520-TT-01호] 2025년 5월 20일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 5월 20일
- 3분 분량
최종 수정일: 2025년 5월 22일
국경 없는 반도체 연구소 '아이멕'…각국 연구원 700명 파견
(2025년 5월 20일, 전자신문, 박진형 기자)
[핵심 요약]
[1] 아이멕, 글로벌 협력 기반의 첨단 반도체 R&D 허브로 부상
벨기에 루벤에 위치한 아이멕(imec)은 각국 700여 명의 연구원이 파견되어 국적을 초월한 개방형 혁신 R&D 플랫폼을 운영하고 있음.
[2] 최첨단 클린룸과 세계 최고 수준의 연구 인프라 구축
아이멕은 300mm, 200mm 웨이퍼용 클린룸 등 세계 최고 수준의 연구시설과 150여 대의 첨단 장비를 갖추고 있으며, ASML의 EUV 노광장비 등도 공유함.
[3] 2나노 이하 차세대 반도체 기술 개발의 전초기지 역할
네덜란드 ASML 등과 협력해 2나노미터 이하 차세대 반도체 R&D를 주도하며, 실제로 1나노대 반도체 연구도 이곳에서 시작되고 있음.
[4] 글로벌 기업·기관과의 공동 연구 및 비용 분담 활성화
어플라이드 머티어리얼즈, 도쿄일렉트론, 램리서치, KLA 등 세계 유수의 장비사와 협력하고, 파트너사들과 장기적 관점에서 공동 개발·비용 분담·위험 최소화 등을 실현함.
[5] 24시간 연중무휴 개방형 테스트베드로 혁신 가속화
아이멕 클린룸은 24시간 연중무휴로 운영되며, 연구원·회원사·장비사 직원 등 다양한 주체가 자유롭게 연구와 테스트를 진행할 수 있는 개방형 혁신 환경을 제공함.
인텔, 1.8나노 공정 차세대 노트북 칩셋 시연…마이크론, 세계 최고속 SSD 공개
(2025년 5월 20일, 매일경제, 박승주 기자, 이상덕 기자)
[핵심 요약]
[1] 인텔, 1.8나노 공정 적용 차세대 노트북 칩셋 '팬서레이크' 시연
인텔이 컴퓨텍스 2025에서 1.8나노미터(18A) 공정을 적용한 차세대 노트북 칩셋 '팬서레이크'를 시연함. 소비자용 노트북 칩 최초로 1나노미터대 기술을 선보임.
[2] 2026년 상반기 양산 목표, 애플·TSMC·삼성 견제 의도
팬서레이크는 2026년 상반기 양산을 목표로 하고 있으며, 애플의 M4 칩, 삼성전자·TSMC의 2027년 1나노 양산 계획을 견제하기 위한 행보임.
[3] 마이크론, 세계에서 가장 빠른 PCIe 5.0 기반 SSD 'T710' 공개
마이크론은 읽기 속도 1만4500MB/s, 쓰기 속도 1만2700MB/s의 PCIe 5.0 기반 소비자용 SSD 'T710’을 공개함. 2GB 영화 다운로드에 0.14초, 업로드에 0.16초밖에 걸리지 않는 성능임.
[4] SK하이닉스, HBM4 등 AI·고성능 메모리 신제품 전시
SK하이닉스는 최신 고대역폭메모리(HBM4) 12단 샘플과 SSD, AI PC용 고성능 메모리 모듈(LPCAMM) 등을 전시하며, 주요 고객사에 HBM4 샘플을 제공함.
[5] 삼성전자·SK하이닉스, 신제품 공개 대신 고객사 미팅에 집중
삼성전자와 SK하이닉스는 이번 행사에서 신제품 공개보다는 글로벌 고객사와의 만남 및 협력 강화에 중점을 두는 전략을 펼침.
루크 반 덴 호브 회장 “AI 한계 넘으려면 코딩하는 반도체 나와야”
(2025년 5월 20일, 한국경제, 황정수 기자)
[핵심 요약]
[1] AI 혁신 속도, 반도체 성능 향상 따라가지 못함
imec 루크 반 덴 호브 회장은 AI 모델의 혁신 속도가 매우 빠르지만, 데이터 학습·연산·처리를 담당하는 반도체 성능 향상 속도가 이를 따라가지 못해 병목현상이 발생하고 있다고 진단함.
[2] 기존 AI 반도체, 추론 중심 모델에 한계 도달
AI가 대규모언어모델(LLM)에서 의료, 로봇, 자율주행 등 다양한 영역의 추론 중심 서비스로 확장되면서, 현재의 GPU 등 기존 AI 반도체로는 한계에 다다랐다고 평가함.
[3] 소프트웨어처럼 '코딩' 가능한 반도체 필요성 제시
호브 회장은 반도체도 소프트웨어처럼 기능을 재구성할 수 있도록 코딩이 가능해야 하며, 이를 통해 AI 혁신 속도를 따라잡을 수 있다고 강조함.
[4] '슈퍼셀' 개념과 에너지 절감 신기술 공개
각기 다른 기능에 최적화된 프로세서를 수직으로 쌓고 소프트웨어로 기능을 조절하는 '슈퍼셀' 개념을 제시했으며, 메모리와 프로세서의 배치를 가깝게 해 에너지 사용량을 80% 절감하는 기술도 공개함.
[5] 차세대 반도체 활용 캡슐형 센서 등 혁신 사례 발표
imec은 장 건강 모니터용 캡슐형 반도체 센서 등 차세대 반도체 기술을 활용한 시제품을 선보이며, 반도체 혁신이 인류 미래와 AI 발전에 핵심임을 강조함.
"K온디바이스AI 반도체" 드림팀 가동…현대차·LG·두산 참여
(2025년 5월 20일, 이데일리, 김소연 기자)
[핵심 요약]
[1] 4대 분야 맞춤형 AI 반도체 개발 추진
자동차·IoT/가전·기계/로봇·방산 분야에 특화된 온디바이스 AI 반도체를 개발하며, 현대차·LG전자·두산로보틱스·KAI 등이 수요기업으로 참여함
[2] 1조 원 투입해 생태계 구축
정부가 1조 원 규모의 예산을 투입해 팹리스-파운드리-수요기업 간 협업 생태계를 구축하고, 2026년 본격 사업 착수 목표를 설정함
[3] 국내 팹리스 7사 기술력 결집
넥스트칩·텔레칩스·딥엑스·모빌린트·보스반도체·에임퓨처·디퍼아이 등이 설계를 담당하며, 국내 파운드리에서 생산하는 수직 협업 모델로 진행됨
[4] 모듈·SW·시스템 통합 솔루션 개발
단순 칩 개발을 넘어 모듈·소프트웨어·시스템 시제품까지 포함한 종합 AI 솔루션을 개발해 4~5년 내 산업 현장 적용을 목표로 함
[5] 글로벌 공급망 리스크 대응 기대
대외 의존도 높은 AI 반도체 공급망 불확실성을 해소하고, 국내 밸류체인 강화로 제조업 경쟁력 확보가 기대됨