[제20250521-TT-01호] 2025년 5월 21일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

최종 수정일: 2025년 5월 22일

성균관대, 체내 이식 가능한 조립형 자가치유 전자소자 개발

(2025년 5월 21일, 조선비즈, 홍아름 기자)

[핵심 요약]

[1] 조립형 자가치유 반도체 기술 개발

성균관대 연구진이 별도의 납땜이나 접합 과정 없이 레고처럼 조립 가능한 신축성 자가치유 반도체 기술을 개발함.

[2] 맞춤형 바이오 전자회로 구현 및 재조립 가능

이 기술은 원하는 대로 기능을 바꾸고 회로를 재배치할 수 있어, 체내 이식 및 분해 후 재조립에도 성능을 유지하는 맞춤형 바이오 전자회로 구현이 가능함.

[3] 자가치유고분자 적용으로 손상 복구 및 신축성 확보

트랜지스터 구조에 자가치유고분자를 적용해 손상 후에도 성능을 회복할 수 있으며, 신축성 고분자와 탄소나노튜브, 유기반도체를 혼합해 전극과 반도체를 제작함.

[4] 생체적합성 및 체내 이식 실험 성공

자가치유 트랜지스터가 수중 환경에서도 동작 가능하고, 동물 실험을 통해 체내 이식 후 일주일간 전기적 성능을 유지함을 확인함.

[5] 웨어러블·체내삽입형 기기 등 바이오전자 분야 적용 기대

이 기술은 뇌-신경 치료 기기, 체내 삽입형 센서, 스마트 인공피부 등 헬스케어 및 바이오전자 분야에 적용될 수 있을 것으로 기대됨