[제20250522-TT-01호] 2025년 5월 22일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

최종 수정일: 2025년 5월 23일

TSMC·삼성전자, 기판 없는 패키징 시대 연다...반도체 혁신

(2025년 5월 22일, 하비엔뉴스, 이동훈 기자)

[핵심 요약]

[1] 미세공정 한계 도달, 첨단 패키징이 새 성장동력으로 부상

글로벌 반도체 산업에서 미세공정 경쟁이 3나노 이하 초미세공정에서 수율 저하와 비용 폭증 등 한계에 봉착하며, 첨단 패키징 기술이 새로운 성장동력으로 주목받고 있음.

[2] TSMC·삼성전자, 기판 없는 패키징 기술 개발 가속화

TSMC와 삼성전자는 칩렛과 HBM 등을 인터포저 위에 집적하는 CoWoS 계열 기술을 확대 적용하고 있으며, TSMC는 2027년 SoW-X를 통해 웨이퍼 자체에 RDL을 활용한 기판 없는 패키징을 도입할 예정임.

[3] 하이브리드 본딩, HBM 패키징의 미래 기술로 부상

HBM4(16단)부터 하이브리드 본딩이 본격 도입되고, HBM5(20단)에서는 필수 기술로 자리잡을 전망임. 삼성전자, SK하이닉스 등은 이미 16단 HBM에 하이브리드 본딩을 적용한 시제품을 공개함.

[4] 첨단 패키징 시장, 고성장 전망

첨단 패키징의 비중은 2022년 47%에서 2028년 77%로 급증할 전망이며, 메모리 패키징 시장도 연평균 13% 성장해 2028년 42조원 규모에 이를 것으로 예측됨.

[5] 패키징 혁신이 반도체 산업 경쟁력의 핵심으로 부상

AI, 고성능 컴퓨팅, 차세대 서버 등에서 초고대역폭 메모리 수요가 폭증하면서, 첨단 패키징 기술이 반도체 산업의 필수 인프라로 자리잡고 있으며, 앞으로 5년간 패키징 혁신을 선도하는 기업이 시장 주도권을 쥘 것으로 기대됨.

(2025년 5월 22일, 디지털타임스, 김성준 기자)

[핵심 요약]

[1] eXtreme™ 플라즈마 코팅, 기존 한계 극복한 신기술 개발

싸이노스가 개발한 eXtreme™ 플라즈마 코팅 기술은 고밀도·고경도·고품질 성막 구현이 가능하며, 기존 APS 공정의 라멜라 구조 한계를 극복함.

[2] 등방성 고밀도 구조로 내구성·응집력 향상

이 기술은 등방성 고밀도 구조를 통해 기공률을 현저히 줄이고 내부 응집력을 높여, 내마모성·피로 수명·열 충격 저항성 등 코팅 품질이 크게 향상됨.

[3] SPS 방식 수준의 고성능 성막 구현 가능

eXtreme™은 더욱 치밀하고 균일한 코팅막을 형성해 SPS(서스펜션 플라즈마 스프레이) 방식과 유사한 수준의 고성능 성막 구현이 가능하다는 평가를 받고 있음.

[4] 반도체 장비 부품 수명 연장 및 원가 절감 기대

미세 입자 분말도 고품질 코팅이 가능해 반도체 장비 부품의 사용 수명을 연장하고, 원가 절감에도 기여할 것으로 기대됨.

[5] 맞춤형 기술 개발 및 글로벌 경쟁력 강화 방침

싸이노스는 고객 요구에 부응하는 맞춤형 기술 개발과 기존 기술의 고도화에 집중하며, 이번 기술을 계기로 반도체 산업의 생산 효율성과 글로벌 경쟁력 제고에 기여할 계획임.