[제20250523-TT-01호] 2025년 5월 23일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

엔비디아 “신규설계 텐서RT·윈도ML 통합으로 AI성능 50%향상”

(2025년 5월 22일, 뉴스1, 김민석 기자)

[핵심 요약]

[1] 텐서RT-윈도ML 통합으로 AI 작업 속도 대폭 향상

엔비디아가 텐서RT와 윈도ML을 통합해 AI 작업량 처리 속도를 DirectML 대비 50% 이상 향상시킴.

[2] 8배 작아진 패키지로 1억 대 이상 RTX AI PC 지원

텐서RT 통합으로 기존 대비 8배 더 작은 패키지 크기로 1억 대 이상의 RTX AI PC에 AI를 배포할 수 있음.

[3] NV링크 기반 GPU 대규모 연결 기술 개발 중

엔비디아는 NV링크 기술을 활용해 최대 576개의 GPU를 연결하는 대규모 연산 인프라 기술을 개발 중임.

[4] 차세대 GPU ‘카이버’와 포토닉 기술로 효율 극대화

차세대 GPU 프로젝트 ‘카이버’는 얇고 효율적인 설계를 적용하며, 포토닉 기술로 데이터센터 간 에너지 효율을 크게 높일 수 있음.

[5] 연구자용 DGX 솔루션 및 NIM 마이크로서비스 제공

연구자들이 DGX 스파크, DGX 스테이션 등 솔루션을 통해 로컬 환경에서 대형언어모델(LLM)을 구동할 수 있도록 지원하며, NIM(엔비디아 추론 마이크로서비스)도 제공함.