[제20250525-TT-01호] 2025년 5월 25일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

삼성전자 반도체 전열 재정비…게임 체인저는 '맞춤형 HBM'

(2025년 5월 25일, 파이낸셜뉴스, 임수빈 기자, 권준호 기자)

[핵심 요약]

[1] HBM 개발팀 세분화로 경쟁력 강화

전영현 부회장은 DS(디바이스 솔루션) 부문 수장으로서 HBM 개발팀을 표준 HBM, 커스텀 HBM, HBM 프로덕트 엔지니어링(PE), HBM 패키징 등으로 세분화해 각 분야별 기술 경쟁력을 강화함.

[2] 고객사 맞춤형 커스텀 HBM 집중

커스텀 HBM은 고객사 요구에 맞춘 성능, 전력, 기능을 갖춘 맞춤형 제품으로, AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에 최적화되어 향후 시장의 ‘게임 체인저’로 평가받고 있음.

[3] 인력 재배치 및 품질 중심 조직개편

파운드리(반도체 위탁생산) 사업부 인력을 메모리사업부로 전환 배치하는 등 인력 재배치를 통해 ‘품질의 삼성’ 회복에 집중하고 있음.

[4] HBM4·커스텀 HBM 등 신시장 대응

전 부회장은 HBM4, 커스텀 HBM 등 신시장에 대해 “차질없이 개발·양산할 것”이라 강조하며, 과거의 실수를 반복하지 않겠다는 의지를 표명함.

[5] 선단 D램 재설계 및 HBM 실적 회복 전망

삼성전자는 HBM3E 등 선단 D램 제품 품질 향상을 위해 재설계를 진행 중이며, 2·4분기부터 HBM 실적이 회복될 것으로 전망함.

(2025년 5월 23일, 전자신문, 권동준 기자)

[핵심 요약]

[1] 2028년부터 유리기판(글라스 인터포저) 도입 예정

삼성전자는 2028년부터 첨단 반도체 패키징에 실리콘 인터포저 대신 글라스 인터포저를 도입할 계획임. 유리기판은 AI 칩 등 고성능 반도체 구현에 필수적인 차세대 부품임.

[2] 고속 데이터 전송·초미세 회로 구현에 유리

유리기판은 기존 실리콘 대비 초미세 회로 구현이 용이하고, 생산 비용이 저렴해 반도체 성능을 높이고 가격 경쟁력도 확보할 수 있음.

[3] AI·HBM 등 첨단 반도체 수요 대응

삼성전자는 AI 및 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 반도체 수요 증가에 대응하기 위해 유리기판 기술을 적극 도입할 예정임. 파운드리, 시스템 반도체, HBM 등 다양한 사업에 적용 가능성 있음.

[4] 유리기판 공급망 및 패키징 방식 혁신

삼성전자는 유리기판을 칩 크기에 맞춘 ‘유닛’ 단위로 활용하기 위해 공급망 업체와 협의 중임. 패널레벨패키징(PLP) 라인을 활용해 생산성과 효율성도 높일 계획임.

[5] AI 통합 솔루션 전략 강화

유리기판 도입으로 파운드리, HBM, 첨단 패키징을 아우르는 원스톱 AI 솔루션 제공 역량이 더욱 강화될 것으로 전망됨.