[제20250609-TT-01호] 2025년 6월 9일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 6월 10일
- 3분 분량
“AI칩 처리속도 높이고 발열 줄여라”… 제2 HBM 경쟁 불붙어
(2025년 6월 9일, 매일경제, 이상덕 기자, 박소라 기자)
[핵심 요약]
[1] AI칩 대용량·초고속 처리와 동시에 발열 한계 현실화
AI칩은 대용량 데이터를 초고속으로 처리해야 하지만, 실제로는 발열이 심각한 한계로 작용함. 엔비디아 H100 등 AI 가속기의 순간 온도가 88도까지 치솟으며, 특히 HBM은 여러 메모리 칩을 적층해 열이 축적됨.
[2] 제2 HBM 찾기 위한 메모리 3사 경쟁 가속
삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사는 발열은 낮고 속도가 빠른 CXL(컴퓨트익스프레스링크), SoCAMM(저전력 D램 기반 AI 서버 특화 메모리), PIM(프로세싱인메모리) 등 차세대 메모리 개발에 집중함.
[3] CXL, 서버용 메모리 확장의 ‘끝판왕’ 부상
CXL은 CPU, GPU, NPU 등 다양한 프로세서가 메모리를 유기적으로 공유·확장할 수 있게 해줌. 삼성전자(256GB), SK하이닉스(CXL DDR5 128GB) 등은 글로벌 서버 제조사와 인증 절차를 진행 중임.
[4] 저전력·고대역폭 SoCAMM, 서버 공간 효율화
SoCAMM은 LPDDR5X 기반으로 저전력·고대역폭 특성을 갖추고 서버 공간을 줄여줌. 엔비디아 그레이스 CPU 기반 AI 서버 등에 도입 예정이나, 표준 미정으로 본격 공급은 앞으로.
[5] PIM, 메모리 내 연산기능으로 속도·효율 동시 확보
PIM은 메모리 내에서 직접 데이터를 처리해 연산 속도를 높이고 전력 소모를 줄임. 삼성전자·SK하이닉스 등은 HBM-PIM, GDDR6-AiM 등 차세대 AI 메모리로 미래 시장을 선점하기 위해 연구개발에 박차를 가하고 있음.미래 칩 기술은 성능 유지와 동시에 발열을 낮추는 방향으로 진화 중임.
KERI, 열전발전 산업화 위한 실증 인프라 세계 최초 구축
(2025년 6월 9일, 한국일보, 이동렬 기자)
[핵심 요약]
[1] 열전발전 산업화 실증 인프라 세계 최초 구축
한국전기연구원(KERI)이 열전발전 기술의 산업화를 위한 실증 인프라를 세계 최초로 구축함. 이 인프라는 열전발전 소자 및 모듈의 성능을 산업 현장 조건과 유사하게 검증할 수 있도록 설계됨
[2] AI 기반 기준 반도체 소자 및 데이터 체계 개발
KERI는 AI 알고리즘을 활용해 열전발전 성능의 기준이 되는 반도체 소자 3종을 개발하고, 산업계에서 활용할 수 있는 엔지니어링 데이터를 제공함. 이 데이터에는 환경·전기·기계적 특성, 수명 예측, 성능 분석 장비 정보 등이 포함됨
[3] 산업 현장과 유사한 고온가스 실증 환경 구현
실증 인프라는 250~300도의 고온 가스가 최대 14m/s로 분사되는 조건에서 kW급 열전발전 파워 모듈의 성능을 검증할 수 있게 설계됨. KERI는 1.6m 길이의 kW급 모듈을 직접 실증해 인프라의 신뢰성을 입증함
[4] 기업 맞춤형 실증 및 평가 체계 구축
KERI는 열전발전 소자 및 모듈의 성능을 비교·평가할 수 있는 기준 체계와, 시뮬레이션이 가능한 웹사이트를 무료로 공개함. 기업은 KERI의 기준 소자와 데이터를 바탕으로 자체 개발 소자의 성능을 객관적으로 평가할 수 있음
[5] 친환경 에너지 및 탄소중립 실현 기여 기대
이번 인프라 구축으로 열전발전 기술의 산업 적용성이 크게 높아졌으며, 범국가적 에너지 절감 및 탄소중립 실현에 기여할 것으로 기대됨. KERI는 열전발전 대량생산 공정 개발, 선박·산업용 시스템 개발로 기술 확산을 추진 중임
미래 반도체 핵심은 ‘효율’…구조 혁신 없인 AI 지속 못한다
(2025년 6월 9일, 한국경제, 최영총 기자)
[핵심 요약]
[1] AI 반도체 핵심 경쟁력은 ‘효율’
AI 모델 크기와 연산량이 폭증하는 가운데, 전문가들은 AI 반도체 기술의 핵심 경쟁력을 ‘효율’로 꼽으며, 에너지 대비 성능을 극대화하는 구조 혁신이 필요하다고 강조함.
[2] 고속 연산 AI 칩과 첨단 패키징 기술 필수
AI 반도체가 성능과 효율을 갖추려면 고속 연산이 가능한 AI 칩(‘두뇌’)과 이를 뒷받침하는 첨단 패키징 기술(‘골격’)이 반드시 결합되어야 함. 이는 에너지 효율과 고속 연산을 동시에 실현하는 핵심임.
[3] AI 칩 설계와 패키징 구조 혁신 가속화
최신 AI 모델은 2016년 구글 알파고 대비 연산량이 1,000만 배 이상 증가했으며, 이를 감당하려면 기존과 다른 고효율 설계 구조와 아키텍처 혁신이 촉발되고 있음.
[4] 유리 기판 등 신소재·신기술 적용 확대
AI 반도체 대량 데이터 처리에서 발생하는 열과 전력 소모 문제 해결을 위해 유리 기판 등 신소재가 부상 중임. 삼성전기 등은 유리 기판 시제품을 개발해 미국 빅테크에 공급 준비 중임.
[5] 글로벌 업계, 에너지 효율 중심 기술 경쟁 격화
엔비디아, 구글 등 글로벌 AI 반도체 업계도 연산 성능과 함께 ‘와트당 성능’ 등 에너지 효율을 핵심 경쟁 지표로 삼는 흐름이 뚜렷해지고 있음. AI 데이터센터 전력 소모가 기업 비용과 지속가능성에 직접적인 영향을 미치고 있음.구글 CEO는 “AI 칩의 전력 소비를 줄이기 위한 투자가 없다면 AI는 지속 가능하지 않다”고 강조함.
칩스케이, 650V GaN 전력반도체 양산 개시
(2025년 6월 9일, 뉴시스, 김경택 기자)
[핵심 요약]
[1] 국내 최초 650V GaN 전력반도체 양산 개시
칩스케이가 국내 처음으로 650V(볼트) 급 질화갈륨(GaN) 전력반도체 양산을 시작함. GaN-on-Si(실리콘 기반 GaN) 기술을 적용한 소자 4종을 해외 파운드리를 통해 생산함.
[2] 고속 충전기·AI 데이터센터·산업용 전원장치 시장 공략
생산된 GaN 전력반도체는 고속 모바일 충전기, AI 데이터센터, 산업용 전원장치 등 차세대 전력반도체 시장에 공급될 예정임.
[3] 고효율·고속 스위칭·고온 안정성·소형화 특성
GaN 전력반도체는 기존 실리콘 대비 높은 전력 효율성, 고속 스위칭, 고온 안정성, 소형화 등 장점을 갖추고 있으며, 전기차·에너지 저장장치(ESS)·데이터센터 등 전력 인프라 핵심 부품으로 주목받고 있음.
[4] 기술 독립 및 수출 경쟁력 확보
칩스케이는 설계 기술과 특허, 고온(150℃) 환경에서도 안정적으로 동작 가능한 소자를 개발해 해외 경쟁사 제품 대비 속도와 효율을 높이고 에너지 손실을 최소화함. 국산 GaN 전력반도체 첫 양산 성공은 기술 독립과 수출 경쟁력 확보에 큰 의미가 있음.
[5] 고집적 GaN SoC 기술 개발 및 라인업 확대
칩스케이는 칩 면적을 줄이고 회로 집적도를 높인 구동회로 일체형 고집적 GaN SoC(시스템온칩) 기술도 개발 중임. 고방열기판(QST) 기반 제품도 연내 신뢰성 테스트를 마친 후 라인업 확대에 나설 계획임