[제20250611-TT-01호] 2025년 6월 11일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

중국 세계 최초 AI 반도체 설계 툴 개발, 5시간만에 486 CPU 설계

(2025년 6월 11일, 뉴스핌, 조용성 기자)

[핵심 요약]

[1] 중국, 세계 최초 AI 기반 반도체 설계 시스템 개발

중국과학원 컴퓨팅기술연구소와 소프트웨어연구소가 공동으로 ‘치멍(啓蒙)’이라는 AI 반도체 설계 시스템을 개발해 출시함. 이 시스템은 AI 대형모델을 활용해 반도체 자동설계와 소프트웨어 제작을 동시에 수행함.

[2] 5시간 만에 32비트 RISC-V 기반 CPU 설계 완료

연구진은 치멍 시스템을 활용해 5시간 만에 32비트 RISC-V 기반 CPU의 전체 프런트엔드 설계를 완료함. 설계된 CPU ‘치멍 1호’는 인텔 486 수준의 성능을 갖춤. 설계도는 중국 내 파운드리 업체에 넘겨진 상태임.

[3] 설계 비용·시간 획기적 감소, 전문가 수작업 수준 구현

치멍 시스템은 실제 사용에서 전문가의 수작업 수준에 도달하는 설계를 해냈으며, 설계 비용과 개발 시간을 획기적으로 줄일 수 있음. 기존에는 수백 명의 전문가가 수개월~수년이 걸렸던 설계가 단시간 내 완료됨.

[4] 기초 소프트웨어 자동 생성 및 맞춤형 최적화

치멍 시스템은 맞춤형 운영체제 커널 구성, 컴파일러 등 기초 소프트웨어를 자동으로 구현함. 반도체 설계와 함께 필요한 소프트웨어까지 한 번에 자동화할 수 있음.

[5] 중국 반도체 산업 경쟁력 강화 기대

중국 내 반도체 및 ASIC(주문형 반도체) 수요가 증가하는 가운데, 엔지니어 부족 문제를 극복하고 반도체 산업 발전 속도를 높일 것으로 기대됨. 치멍 시스템은 중국 반도체 자립화와 경쟁력 강화에 크게 기여할 전망임.

(2025년 6월 11일, 뉴시스, 김석훈 기자)

[핵심 요약]

[1] 반도체 패키징용 방열 소재 기술이전 협약 체결

TKG휴켐스가 한국기초과학지원연구원(KBSI)과 반도체 방열 소재 기술이전 협약을 체결함. KBSI가 개발한 무기 입자 표면 개질 기술을 이전받아, 고성능 반도체에서 난제로 꼽히는 발열 문제 해결을 위한 방열 소재 개발에 착수함

[2] 호환성·공정 통합성 우수, 설비 변경 없이 적용 가능

KBSI 이계행 박사 연구팀의 방열 소재 제조 기술은 기존 반도체 제조 라인의 대규모 설비 변경 없이도 유연하게 적용할 수 있는 호환성과 공정 통합성을 갖춤

[3] 무기 입자 균일 분산으로 발열 관리 성능 개선

표면 개질 기술은 복합 수지에서 무기 입자의 균일한 분산을 유도해 유동성을 증가시키고, 반도체의 발열 관리 성능을 개선하는 효과가 있음

[4] 고집적·소형화 반도체 시장에서 발열 관리 중요성 부각

최근 반도체 업계는 고집적화와 소형화로 인해 발열 관리의 중요성이 크게 부각되고 있음. 이번 기술이전으로 확보한 방열 소재 기술은 고성능 AI 반도체 시장에서 실질적인 발열 문제 해법이 될 것으로 기대됨

[5] IT산업 방열소재 분야 진출 및 원천기술 상용화 추진

TKG휴켐스는 KBSI와의 협력을 통해 전자 소재 분야 연구개발 역량을 확보하고, 반도체 소재 사업 진출 및 원천기술 상용화를 추진할 계획임. 관계자는 “원천기술의 상용화를 성공적으로 이끌겠다”고 밝힘