[제20250613-TT-01호] 2025년 6월 13일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 6월 13일
- 3분 분량
AMD, 차세대 AI 가속 GPU ‘인스팅트 MI350’ 공개
(2025년 6월 13일, ZDNet Korea, 권봉석 기자)
[핵심 요약]
[1] 차세대 AI 가속 GPU ‘인스팅트 MI350’ 시리즈 공개
AMD가 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 열린 ‘어드밴싱 AI 2025’ 행사에서 차세대 AI GPU 가속기 ‘인스팅트 MI350’ 시리즈 2종(MI350X, MI355X)과 AI GPU 로드맵을 공식 발표함.
[2] TSMC 3나노 공정, 1,850억 트랜지스터 집적
인스팅트 MI350 시리즈는 대만 TSMC 3나노급 공정으로 생산되며, 1,850억 개의 트랜지스터를 집적함. HBM3E 메모리 288GB를 탑재해 최대 5,200억 개 매개변수(파라미터)로 구성된 AI 모델을 구동할 수 있음
[3] 전 세대 대비 AI 연산 성능 4배, 추론 성능 4.2배 향상
MI355X 기준 FP64(부동소수점 64비트) 연산 성능은 79테라플롭스, FP16 5페타플롭스에 달하며, 전 세대 대비 AI 연산 성능 4배, 추론 성능 4.2배 향상됨. 엔비디아 GB200 대비 메모리 용량 1.6배, FP64 연산 성능 2배 수준임
[4] 공랭·수랭식 냉각 지원, 다양한 랙 구성
MI350X는 공랭식과 수랭식 냉각 모두 지원(소비전력 1,000W), MI355X는 수랭식만 지원(최대 1,400W). MI355X 128개로 단일 랙 구성 시 HBM3E 메모리 최대 36TB, FP4 연산 성능 2.6엑사플롭스까지 지원
[5] AI 프레임워크 ROCm 7, 내년 HBM4 적용 MI400 출시 예정
AMD는 오픈소스 AI 프레임워크 ‘ROCm 7’도 공개, 전 세대 대비 추론 성능 3배 이상 향상. 내년에는 HBM4 432GB 메모리를 적용한 ‘인스팅트 MI400’ GPU 출시 예정임. MI400은 초당 최대 19.6TB 대역폭, FP4 40페타플롭스, FP8 20페타플롭스 연산 성능 제공 예정
하나마이크론, ECTC 2025 참가… “차세대 고성능 패키징 솔루션 선봬”
(2025년 6월 13일, 뉴스핌, 이나영 기자)
[핵심 요약]
[1] ECTC 2025 골드 스폰서 자격으로 참가
하나마이크론은 미국 텍사스주에서 열린 ‘2025 ECTC(전자부품기술학회)’에 골드 스폰서 자격으로 참가해, 웨이퍼레벨 패키지(WLP), 플립칩 패키지(FCBGA), 시스템인 패키지(SIP), 브리지 다이 기반의 차세대 2.xD 패키징 등 주요 기술과 제품 포트폴리오를 선보임
[2] AI 패키징 기술 논문, 상위 20대 주요 논문 선정
하나마이크론은 ‘AI 패키징 기술 개발’을 주제로 3편의 학술 논문을 제출했으며, 전체 300여 편 중 상위 20대 주요 논문으로 선정되는 성과를 거둠. 기업 발표 논문 기준으로 인텔, 엔비디아, IBM, TSMC, 소니와 함께 단 6개사만 명단에 오름
[3] 브리지 다이·구리 포스트 활용 2.xD 패키징 솔루션
하나마이크론은 브리지 다이와 구리 포스트를 활용한 차세대 2.xD 패키징 솔루션(HICTM)을 공개함. 이 구조는 데이터 전송 경로 단축, 기생 저항(RC) 감소, 전력망 단순화로 대역폭과 전력 효율을 향상시키며, HBM3 등 고속 메모리 연결에 최적화된 확장성을 입증함
[4] 글로벌 주요 고객사와 기술 로드맵·사업 전략 논의
행사 기간 중 하나마이크론은 글로벌 주요 고객사와 기술 로드맵 및 사업 전략을 소개하고, 신규 수주와 전략적 협업 방안을 논의하는 등 유의미한 성과를 달성함
[5] 글로벌 협력 강화 및 차세대 패키징 시장 선도 의지
하나마이크론은 혁신 기술과 연구 성과를 세계에 알리고, 글로벌 파트너사와 협력을 강화해 차세대 패키징 시장을 선도해 나갈 방침임관계자는 “ECTC에서 회사의 혁신 기술과 연구 성과를 직접 알리고 고객사와 심도 있는 논의를 진행할 수 있어 뜻깊었다”고 밝힘
웨이비스, 군사기술학회서 ‘X-밴드 GaN 반도체’ 성과 공개
(2025년 6월 13일, 전자신문, 권동준 기자)
[핵심 요약]
[1] 웨이비스, 군사과학기술학회서 X-밴드 GaN 반도체 연구성과 공개
웨이비스는 6월 11일부터 13일까지 제주국제컨벤션센터에서 열린 한국군사과학기술학회 종합학술대회에 참가해, ‘X-밴드 GaN 반도체 고주파 집적회로(MMIC)’ 공정 기술 연구성과를 소개하고 시연함
[2] X-밴드 GaN 반도체, 첨단 무기체계·안티드론·차세대 이동통신에 활용
X-밴드 주파수대 RF 반도체는 첨단무기체계, 안티드론, 차세대 이동통신 등 다양한 방산 및 통신 분야에 활용됨
[3] 파운드리 사업 확장 계획 발표
웨이비스는 해당 공정 기술을 기반으로 반도체 위탁생산(파운드리) 사업 계획을 밝혔으며, 현재 국내외 고객과 고출력 GaN RF 반도체 파운드리 사업을 협의 중임
[4] X-밴드 공정 기술 상용화 임박, 신성장동력 확보 기대
최윤호 웨이비스 CTO는 “올해 핵심 과제로 추진해온 X-밴드 공정 기술 상용화가 임박했다”며, “이 기술을 바탕으로 올해 새로운 성장 동력 확보에 나설 계획”이라고 밝힘
[5] 학술대회 개요 및 참가 규모
한국군사과학기술학회는 1998년 창립된 이래 매년 6월 종합학술대회를 개최하며, 국내 최대 규모 국방과학기술 행사로 정부, 국회, 산·학·연·군 관계자 등 2,000여 명이 참석함