[제20250618-TT-01호] 2025년 6월 18일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

中 BOE도 반도체 유리기판 참전...설비 발주

(2025년 6월 18일, 전자신문, 김영호 기자)

[핵심 요약]

[1] 중국 최대 디스플레이 업체 BOE, 반도체 유리기판 사업 진출

BOE가 디스플레이에서 쌓은 유리기판 기술을 바탕으로 반도체 분야로 사업을 확장함. 이는 반도체 패키징용 유리기판 연구개발 및 산업화 프로젝트로 추진되고 있음

[2] 설비 발주 및 공급업체 선정

BOE는 자동광학검사(AOI), 무전해 구리도금 등 반도체 유리기판용 설비를 발주했으며, AOI 장비는 미국 업체, 그 외 장비는 중국 내 업체를 선정함

[3] 파일럿 라인 구축 및 프로젝트 추진

BOE의 자회사가 베이징 경제기술개발구에 파일럿 라인을 구축하고, 유리기반 집적회로(IC) 패키징 기판 공정기술 연구개발 및 산업화에 집중하고 있음

[4] 차세대 반도체 패키징 기술 도전

반도체 유리기판은 표면이 매끄럽고 얇아 미세 회로 구현이 가능하며, 고성능·고집적 반도체에 적합한 차세대 기술로 주목받고 있음. 하지만 유리 특성상 미세한 부서짐 등 개발 난도가 높아 상용화는 아직 이뤄지지 않음

[5] 사업 확장 전략 및 시장 영향

BOE가 기존 디스플레이 사업에서 반도체 유리기판 사업으로 영역을 확대하며, 기존 공급망 활용 등 경쟁력 강화에 나서고 있음. 업계에서는 BOE의 본격적 설비 선정이 시작된 것으로 평가함

(2025년 6월 18일, 조선비즈, 전병수 기자)

[핵심 요약]

[1] 미국 제재로 EUV 장비 수입 차단, 첨단 공정 한계 직면

미국의 반도체 장비 수출 규제로 중국은 7나노 이하 미세 공정 구현에 필수인 ASML EUV 노광장비 수입이 불가능해졌으며, 이에 따라 첨단 공정 확보에 한계를 맞이하고 있음

[2] 화웨이, 첨단 패키징 ‘칩렛’ 기술로 돌파구 모색

화웨이는 미세 공정 한계를 극복하기 위해 첨단 패키징 기술인 ‘칩렛’ 개발에 집중하고 있으며, 최근 최대 4개 개별 칩을 하나의 시스템으로 통합하는 칩렛 관련 특허를 공개함

[3] 차세대 AI 칩 어센드 910D에 칩렛 기술 적용

화웨이의 차세대 AI 칩 어센드 910D 시리즈에 자체 개발 칩렛 기술이 적용될 예정이며, 기존 어센드 910B·910C와 달리 엔비디아 AI 칩과 견줄 수 있는 성능을 목표로 하고 있음

[4] 중국 파운드리와 협력, SMIC 등과 대안 강구

미국 제재에 대응해 화웨이는 SMIC 등 중국 파운드리와 협력하며, DUV 노광장비로 7나노 이하 공정을 시도하고 있으나, 수율과 성능 결함 등으로 여전히 한계에 직면하고 있음

[5] 고성능·고효율 AI 칩 개발, 미래 경쟁력 확보

칩렛 기술을 활용해 미세 공정 없이도 고성능·고효율 AI 칩 개발이 가능하며, 어센드 910D는 엔비디아 주력 AI 칩(H100)과 견줄 수 있는 성능을 기대받고 있음