[제20250623-TT-01호] 2025년 6월 23일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

D램설계 난제 푼 삼성전자 메모리시장 주도권 되찾나

(2025년 6월 23일 기준, 매일경제, 김동은 기자)

[핵심 요약]

[1] 삼성전자, D램 중앙 배선층 설계 변경으로 성능·수율 동시 향상

삼성전자가 D램의 중앙 배선층 설계를 성공적으로 변경해 성능과 수율을 동시에 높일 수 있게 됨

[2] D램 생산 수율 60% 이상 증가

새로운 설계 적용으로 D램 생산 수율이 60% 이상 증가했으며, 메모리 반도체 시장 주도권 회복에 기대가 커짐

[3] 6세대 D램(1c D램)에 신규 설계 적용

이번 설계 변화는 6세대 D램인 1c D램에 적용되어, 첨단 메모리 시장에서 경쟁력을 확보함

[4] 하반기부터 HBM4에 신규 설계 적용 전망

이르면 하반기부터 HBM4(고대역폭메모리)에도 신규 설계가 적용될 것으로 전망됨

[5] 메모리 반도체 시장 주도권 회복 기대

삼성전자는 성능과 수율 동시 개선을 통해 메모리 반도체 시장에서 주도권을 되찾을 것으로 기대됨

(2025년 6월 23일, 전자신문, 권동준 기자)

[핵심 요약]

[1] 르네사스, AI 기반 독자 EDA 툴 ‘르네사스 365’ 개발

일본 르네사스가 인공지능(AI) 기반의 독자 반도체 설계자동화(EDA) 툴 ‘르네사스 365’를 개발해, 내년 초 정식 출시를 앞두고 있음.

[2] 호주 알티움 인수로 EDA 역량 강화

르네사스는 지난해 호주 EDA 기업 알티움을 약 7조8000억원에 인수해, 반도체 설계 경쟁력 강화와 사업 다각화를 도모함.

[3] 반도체·PCB·시스템 설계 아우르는 통합 솔루션

‘르네사스 365’는 반도체, 인쇄회로기판(PCB), 시스템 설계까지 아우르는 통합 EDA 툴로, 설계 주기 단축에 초점을 맞춤.

[4] AI와 클라우드 활용, 설계 효율성 극대화

복잡한 설계 과정에 AI를 적극 활용하고, 클라우드를 통해 개발자 간 협업 시너지를 극대화해 설계 효율을 높임.

[5] 설계 단순화 및 비용 효율성, 적시 공급 경쟁력 확보

반도체 및 시스템 설계자들의 공동 설계가 원활해지고, 설계 과정이 단순화되며, 비용 효율적이고 빠른 제품 개발이 가능해짐.