[제20250624-TT-01호] 2025년 6월 24일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

코아시아세미-리벨리온, PIM 반도체 개발 추진

(2025년 6월 24일, 전자신문, 박진형 기자)

[핵심 요약]

[1] 코아시아세미-리벨리온, PIM 반도체 개발 국책과제 수행

코아시아세미와 리벨리온이 ‘PIM 인공지능반도체 핵심기술개발’ 국책과제를 공동 수행함. 수행 기간은 2024년 4월부터 2028년 12월까지이며, 총 86억원 규모임

[2] PIM, 메모리 내 연산 병행하는 차세대 반도체

PIM(프로세싱 인 메모리) 반도체는 메모리 내에서 연산을 동시에 처리해 CPU와 메모리 간 데이터 이동 병목 현상을 줄이는 차세대 반도체 아키텍처임

[3] 멀티페타플롭스급 연산 성능 구현 목표

멀티페타플롭스급(초당 수백조 회 연산) 연산 성능을 목표로 함. 1페타플롭스는 1,000조 FLOPS(부동소수점 연산)에 해당함

[4] 리벨리온-PIM 설계, 코아시아세미-첨단 패키지 제작

리벨리온은 PIM 반도체 설계를, 코아시아세미는 첨단 패키지 분석 및 제작을 담당함

[5] AI 서버에 최적화된 첨단 패키지 아키텍처 개발

AI 데이터센터용 고성능 NPU와 5세대 HBM3E를 통합한 첨단 패키지 구조(실리콘 인터포저 2.5D, 실리콘 브릿지 2.3D, RDL 2.1D 등)를 개발할 계획임