[제20250706-TT-01호] 2025년 7월 6일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

코닝, 반도체 기판 전용 '유리' 소재 개발

(2025년 7월 6일, 전자신문, 권동준 기자)

[핵심 요약]

[1] 코닝, 반도체 기판 전용 유리 소재 개발 완료

미국 코닝이 반도체 기판용 신소재 ‘SG 3.3 플러스(+)’ 개발을 마치고, 국내외 고객사 평가와 시제품 공급을 시작함.

[2] 열팽창계수·탄성계수 등 소재 특성 대폭 개선

신제품은 열팽창계수와 탄성계수 등에서 기존 대비 뛰어난 특성을 보여, 결함 발생을 최소화하고 고품질 유리기판 제조가 가능함.

[3] AI·HPC용 차세대 반도체 기판 시장 공략

유리기판은 기존 플라스틱(PCB)보다 얇고 평탄해 미세 회로 구현에 유리하며, AI·고성능컴퓨팅(HPC)용 차세대 반도체 기판 시장에서 주목받고 있음.

[4] 기존 쇼트 유리 중심 시장, 코닝 진입으로 판도 변화

그동안 독일 쇼트 유리가 시장을 주도했으나, 코닝의 전용 유리 진입으로 시장 경쟁 구도가 바뀌고 있음.

[5] 유리 소재 기업 간 글로벌 경쟁 심화

코닝, 쇼트, 아사히글라스 등 글로벌 유리 소재 기업 간 주도권 경쟁이 더욱 치열해질 전망임.