[제20250707-TT-01호] 2025년 7월 7일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

하나기술, 반도체 유리기판 TGV 기술 개발

(2025년 7월 7일, 뉴시스, 배요한 기자)

[핵심 요약]

[1] TGV(Through Glass Via) 유리 가공 기술 개발 성공

하나기술이 반도체 유리기판의 핵심 공정인 TGV 유리 가공 기술을 독자적으로 개발함. 유리 원장 가공부터 TGV 가공, 후공정까지 전 공정을 토탈 솔루션으로 구현함.

[2] 차세대 반도체 유리기판 시장 진입 기반 마련

반도체 유리기판은 기존 유기 기판이나 실리콘 인터포저 대비 평탄도, 미세 배선 구현, 열 안정성, 집적도 등에서 우수해 AI, 고성능 컴퓨팅, 5G 등 차세대 반도체 분야 핵심 소재로 주목받고 있음.

[3] 고정밀 미세홀 가공 및 품질 기준 충족

두께 1.1㎜ 유리기판에 80μm 수준의 미세홀 가공 구현, TGV 직경 편차, 테이퍼율, 단면 조도 등 고객사 요구 품질 기준을 충족하는 공정 능력 확보함. 레이저와 식각 공정 최적 매칭으로 크랙 등 결함 발생 문제도 해결함.

[4] 국내외 고객사와 공정 평가 및 장비 도입 논의

국내 주요 웨이퍼·패키징 업체와 공정 평가 진행 중이며, 일부 고객사와 장비 도입 논의도 이뤄짐. 미국 주요 IT·반도체 기업과 NDA 체결로 글로벌 시장 적용 가능성도 검증받음.

[5] 새로운 성장 모멘텀 기대

하나기술은 TGV 장비 시장이 AI, 5G, 고성능 반도체 수요 확대로 2030년 초반까지 연평균 34% 성장이 전망된다고 밝힘. 이번 기술 개발은 이차전지 장비를 넘어 새로운 성장 동력으로 평가받음.