[제20250710-TT-01호] 2025년 7월 10일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

AWS, 엔비디아 AI칩 냉각 기술 개발…클라우드 경쟁 가속

(2025년 7월, 디지털투데이)

[핵심 요약]

[1] AWS, 엔비디아 AI칩 냉각 신기술 개발

아마존웹서비스(AWS)가 엔비디아의 차세대 AI 칩을 냉각하는 새로운 하드웨어(인로우 히트 익스체인저, IRHX)를 개발함. 엔비디아 GPU는 생성형 AI 시장을 주도하지만, 높은 에너지 소모로 강력한 냉각이 필수임.

[2] 기존 냉각 시스템 한계와 신기술 적용

기존 데이터센터에서 액체 냉각 시스템 구축에 시간이 걸리고, 상용 장비로는 충분한 냉각 효과를 얻기 어려웠음. AWS의 신기술은 기존 및 신규 데이터센터에 쉽게 적용 가능함.

[3] P6e 컴퓨팅 인스턴스 및 엔비디아 GB200 결합

AWS는 신기술 기반의 P6e 컴퓨팅 인스턴스를 공개함. 이는 엔비디아의 GB200 NVL72 아키텍처와 결합해 대규모 AI 모델 훈련·실행에 최적화됨.

[4] 클라우드 업계 경쟁 심화

마이크로소프트(MS)와 코어위브(CoreWeave)도 유사한 시스템을 도입 중이나, AWS는 클라우드 인프라 시장에서 가장 큰 점유율을 보유함. 자체 칩·스토리지 서버·네트워킹 라우터 설계로 외부 의존도도 낮춤.

[5] AI 인프라 혁신 및 데이터센터 변화

AWS의 냉각 기술 개발은 AI 인프라의 열 관리 문제 해결에 중요한 돌파구임. 클라우드 기업들이 AI 칩 최적화를 위해 자체 하드웨어 개발을 확대하며, 데이터센터 설계와 운영 방식이 본질적으로 변화하고 있음

(2025년 7월 9일, 전자신문, 박진형 기자)

[핵심 요약]

[1] LPDDR6 표준 공식 제정

국제반도체표준화기구(JEDEC)가 차세대 저전력 D램 표준인 ‘LPDDR6’(JESD209-6)을 공식적으로 제정함. 2025년 7월 9일(현지시간) 발표됨.

[2] 성능·전력 효율·보안 기능 대폭 개선

LPDDR6는 전 세대(LPDDR5X) 대비 성능, 전력 효율성, 보안 기능이 크게 향상됨. 최대 전송속도 14.4Gbps, 최대 대역폭 38.4GB/s로 각각 44%, 20% 개선됨.

[3] 전력 효율 및 절전 기능 강화

더 낮은 전압, 듀얼 전원, 고도화된 절전 기능 등으로 전력 효율이 대폭 향상됨. 모바일 기기뿐 아니라 다양한 컴퓨팅 분야에 적합함.

[4] 신기능 도입으로 신뢰성·보안성 강화

행별 활성화 카운팅(PRAC), 내장 오류 정정 코드(OECC) 등 신기능으로 데이터 무결성, 시스템 신뢰성, 오류 감지·정정, 보안성이 크게 강화됨.

[5] 다양한 산업 적용 및 시장 영향

모바일 애플리케이션 외에도 엣지 AI, 클라이언트 컴퓨터, 데이터센터, 자동차 등 다양한 컴퓨팅 분야에 긍정적 영향을 미칠 것으로 기대됨