[제20250714-TT-01호] 2025년 7월 14일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

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위로 쌓는 3D 반도체 시대 도래…핵심은 ‘극저온 식각’

(2025년 7월 14일, ZDNet Korea, 전화평 기자)

원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20250714160628

[핵심 요약]

[1] 3D 반도체 시대 도래와 필요성

기존 CMOS 공정 기반 칩은 트랜지스터를 수평 배치하는 데 최적화되어 있었으나, 집적도 한계에 직면함. 이에 따라 반도체 산업은 칩을 위로 쌓는 3D 반도체 기술에 집중하고 있음. 3D 반도체는 집적도와 성능 향상, 전력 효율 개선이 장점임.

[2] 3D 반도체 적용 범위

3D 기술은 D램, 낸드플래시, SoC(시스템 온 칩) 등 다양한 반도체에 적용되고 있음. 국내외 주요 반도체 제조사들이 3D 반도체 개발에 집중하고 있음.

[3] 삼성·SK하이닉스·TSMC의 3D 기술

삼성전자는 로직, 메모리, 패키징 전 영역에서 3D 반도체 구현을 시도하는 유일한 기업임. 3나노 이하 로직 반도체에 세계 최초로 GAA(게이트 올 어라운드) 기술에 3D 구조를 적용 중임. SK하이닉스는 HBM(고대역폭 메모리) 등 3D 메모리 기술로 AI·고성능 연산 분야에 집중함. TSMC는 3D 패키징과 칩렛 아키텍처에서 독보적 경쟁력을 보유하고 있음.

[4] 3D 반도체 핵심 기술 ‘극저온 식각’

극저온 식각은 영하 60~70°C 환경에서 식각을 진행하는 기술로, 정밀한 패턴 식각이 가능함. 극저온에서 플라즈마가 실리콘 표면을 깎아내고, 산소가 산화막을 형성해 보호막 역할을 하여 식각 방향성을 제어함. 이 기술은 3D 반도체 상용화에 필수임.

[5] 극저온 식각 기술의 시장 영향

극저온 식각은 금속간 연결(비아)을 더 깊고 일정하게 만들어 3D 기술 구현에 핵심 역할을 함. 삼성전자 등 국내 제조사는 램리서치, 도쿄일렉트론(TEL) 등 글로벌 장비사의 극저온 식각 장비를 테스트하고 있음