[제20250716-TT-01호] 2025년 7월 16일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

EUV 공정서 수천억 손실 막는다...반도체 '톱5' 중 4곳이 쓴다는 ‘이것’

(2025년 7월 16일, 지디넷코리아, 장경윤 기자)

[핵심 요약]

[1] EUV 공정서 수천억 손실 위기

2nm급 초미세 공정이 본격화되면서, 원자 단위 패터닝 오류(스토캐스틱)가 반도체 수율에 심각한 영향을 미침. 이로 인해 EUV 공정 라인 한 곳에서 연간 수천억 원 규모의 수율 손실이 발생할 수 있음.

[2] 프랙틸리아, 독자 알고리즘으로 해결

미국 프랙틸리아는 주사전자현미경(SEM) 이미지에서 실제 오류와 노이즈를 정확히 구분해 스토캐스틱 오류를 정밀 측정하는 소프트웨어 ‘FAME’을 개발. 이 기술은 이미 글로벌 상위 5대 반도체 기업 중 4곳, 부품·재료사, 유럽 연구소(Imec) 등에 도입됨.

[3] 스토캐스틱, 초미세 공정의 최대 장애물

EUV 등 첨단 공정에서는 미세한 결함이 수율 저하로 이어지며, 문제 해소를 위해 회로 선폭을 키우면 칩의 면적·생산성이 크게 저하됨. 프랙틸리아는 실제 양산 현장에서 이 문제를 진단·개선할 수 있도록 지원함.

[4] 국내 반도체사도 적극 활용

국내 삼성전자, SK하이닉스 등도 EUV 공정에서 프랙틸리아 솔루션 도입을 검토하거나 적용 중으로 알려짐. High-NA EUV 등 차세대 공정에서는 스토캐스틱 문제가 더욱 심각해질 전망임.

[5] 미래 반도체 생산성·수율 증대에 핵심 기술

프랙틸리아의 소프트웨어는 EUV 공정의 ‘수천억 손실’을 예방하는 핵심 솔루션으로, 첨단 반도체 생산성과 수율 확보에 필수적일 것으로 평가됨

(2025년 7월 16일, 전자신문, 권동준 기자)

[핵심 요약]

[1] DNP, 네덜란드에 첫 해외 R&D센터 설립

일본 다이닛폰프린팅(DNP)은 네덜란드 남부 하이테크 캠퍼스 에이트호번(HTCE)에 첫 해외 R&D센터를 설립. 반도체 및 디스플레이 소재·부품의 복합 강자인 DNP가 차세대 광 반도체 시장에 본격 뛰어들기 위한 신호임.

[2] CPO 등 ‘광학 패키징’ 기술 집중 개발

DNP는 CPO(공동 패키징 광학) 등 빛 신호를 활용한 반도체 패키징 기술 개발에 집중함. 전기 신호를 빛 신호로 바꿔 데이터 전송 속도 향상, 발열·전력 소모 최소화, 기술 난제 해결이 주요 목표임.

[3] 네덜란드와 현지 연구기관·대학과 협업

DNP는 네덜란드 광집적기술센터(PITC), HTCE 기관 등과 공동 연구를 통해 광학 재료 패터닝 등 첨단 기술 확보와 새 파트너 발굴에 나선다는 계획임.

[4] 광 반도체, 글로벌 빅테크 도입 추진

AI 반도체 확산에 따라 엔비디아, 삼성전자, 인텔, TSMC, AMD, 브로드컴 등 주요 반도체 업체가 광 반도체(CPO 등)를 도입 추진 중이며, 스타트업 투자도 활발함.

[5] DNP, AI 시대 기술 선점 본격화

DNP는 AI 확산에 따라 광 통신과 전자 기술을 융합한 높은 정보 처리 성능, 저전력, 에너지 절감 등 CPO 기술이 차세대 반도체에 적용될 것으로 보고, 네덜란드를 거점으로 기술 선점 경쟁에 뛰어듦.