[제20250720-TT-01호] 2025년 7월 20일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

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‘제2의 HBM’ 소캠 탑재 늘어난다…삼성·SK 개발 고도화

(2025년 7월 20일, 이데일리, 김소연 기자)

원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=01613766642236488&mediaCodeNo=257&mediaCodeNo=257

[핵심 요약]

[1] 엔비디아, 올해 AI용 소캠 모듈 대량 조달 추진

엔비디아가 올해 인공지능(AI) 서버용 소캠(SOCAMM) 모듈을 최대 80만 장 조달할 계획이며, 내년에는 차세대 소캠을 AI 가속기에 본격 탑재할 예정임.

[2] 소캠, ‘제2의 HBM’으로 저전력 서버 메모리시장 주목받음

소캠은 기존 DDR 대신 LPDDR을 사용하는 차세대 저전력 서버 메모리로, 폼팩터는 작으면서 전력 효율은 높아 AI 서버에 최적화된 메모리임.엔비디아가 자체 표준을 추진하며 시장 주도권을 강화하겠다는 전략임.

[3] 국내 반도체사, 차세대 소캠 개발 경쟁 치열

엔비디아의 공급 확대와 맞물려 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들도 차세대 소캠 개발을 급속히 고도화 중임.특히 삼성전자는 소캠2(LPDDR5X 기반) 개발로 기존 서버용 RDIMM 대비 소비전력 50%↓, 성능 90%↑를 목표로 AI 컴퓨팅에 최적화된 모듈 개발에 박차를 가하고 있음.

[4] 소캠 수요, AI 서버 확산과 함께 지속 증가 전망

AI 서버의 에너지 효율 개선 수요가 늘면서, 소캠의 시장 규모와 중요성 모두 커질 것으로 전망됨.

[5] 삼성·SK, 차세대 메모리 시장 선점 위해 기술 고도화 경쟁

삼성·SK는 HBM 외에도 소캠 등 다양한 차세대 메모리 개발에 집중하며, 글로벌 메모리 시장 주도권을 확보하기 위해 기술적 선점 경쟁을 벌이고 있음