[제20250723-TT-01호] 2025년 7월 23일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

LG 엑사원, 퓨리오사AI 추론 가속기 ‘레니게이드’ 도입

(2025년 7월 23일, 동아일보, 최지원 기자)

[핵심 요약]

[1] 국산 차세대 AI칩, 엑사원에 본격 도입

퓨리오사AI가 개발한 2세대 인공지능(AI) 추론 가속기 ‘레니게이드(RNGD)’가 LG AI연구원의 대규모 언어모델 ‘엑사원(EXAONE)’에 전면 도입됐음.

[2] 레니게이드는 NPU 기반 고효율 AI칩

그래픽처리장치(GPU) 대비 전력 소모가 적은 신경망처리장치(NPU) 칩으로, 대규모 AI 추론 환경에서의 적용 가능성이 본격적으로 검증된 점이 특징임.

[3] 전력당 성능 2.25배, 실질적 대안 부상

엑사원 3.5 모델을 대상으로 8개월간 테스트한 결과, 기존 GPU 대비 전력당 성능이 2.25배까지 향상되어, AI 인프라의 전력 소모 문제를 획기적으로 줄이면서도 동급 서비스를 구현할 수 있음이 확인됨.

[4] AI 주권 강화 전략적 가치

국산 기술로 AI 오픈생태계(소버린 AI) 구축이 가능해졌으며, GPU 의존도를 줄이고 자주적 AI 인프라를 조성하는 데 큰 의미가 있음.

[5] 실제 대형 AI 서비스 적용 및 파급 효과

대형 AI 추론 환경에서 GPU가 아닌 국산 AI칩이 실질적인 대안이 될 수 있음을 보여줌으로써, 자국산 AI 인프라 구축 사례로 산업의 대표적 참고 모델이 될 전망임

(2025년 7월 23일, 지디넷코리아, 장경윤 기자)

[핵심 요약]

[1] 해외 시장 공략 본격화

퀄리타스반도체는 삼성전자 파운드리 4~8나노 공정 기반 인터페이스 IP를 미국·중국 등 글로벌 고객사에 적극적으로 공급하기 위해 올 하반기 수주활동을 활성화하겠다고 밝히고 있음.

[2] PCIe 4.0·5.0·6.0 IP 포트폴리오 확보

PCIe(메인보드-프로세서-스토리지 고속연결 표준) 4.0, 5.0, 6.0용 세대별 IP를 삼성 4·5·8나노 공정에 맞춰 모두 확보한 상태로, 특히 PCIe 6.0은 64GT/s의 고속화로 앞으로 본격 시장에서 활약할 전망임.

[3] UCIe 등 첨단 패키징 IP도 강점

차세대 칩렛(패키징) 표준인 UCIe(칩렛 간 초고속 연결) 등도 주요 포트폴리오로 삼성전자 4~8나노 공정에 대응해 개발, 실제 실리콘 검증까지 마쳐 상용화 장비를 확보한 점을 강조함.

[4] 미국·중국 등 고객사와 협력 강화

삼성전자 파운드리 4~8나노 공정의 인기와 같이, 해외 고객사 확대 노력이 한층 강화되는 가운데, PCIe와 UCIe IP를 중심으로 미국·중국 등에서 실제 계약을 추진할 계획임.

[5] 고부가가치 IP 시장 본격 참여

PCIe, UCIe 등 고부가가치 인터페이스 IP 시장에서 퀄리타스반도체의 포트폴리오가 늘어나며, AI·데이터센터·자율주행 분야 등 확장된 적용처에서 실제 수주 성과가 기대됨.