[제20250730-TT-01호] 2025년 7월 30일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

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전기난로만큼 뜨거운 AI 칩…수냉식 쿨링기술이 판도 '체인지’

(2025년 7월 30일, 서울경제, 정혜진 기자)

원문보기: https://www.sedaily.com/NewsView/2GVJVRBVYZ

[핵심 요약]

[1] AI 반도체 발열, 냉각 기술 ‘게임체인저’로 부상

AI 반도체의 성능 향상과 집적도 증가로 칩 하나가 가정용 전기난로 수준(1.2kW 이상)의 열을 내면서, 데이터센터의 냉각 방식 전환이 산업의 핵심 과제로 떠오름.

[2] 공냉식 한계 돌파한 ‘수냉식 쿨링’ 가속 확산

기존 공냉식(팬 냉각)으로 해결되지 않는 열 문제를 물을 활용한 수냉식 쿨링이 속속 대체하며, 국내외 AI 서버 시장에서 실질적 표준으로 자리 잡고 있음.

[3] 국산 스타트업 ‘엠에이치에스’ 콜드플레이트 개발 선도

엠에이치에스(MHS)가 미세 마이크로관 구조의 콜드플레이트 ‘르네상스’를 8월 출시 예정, 퓨리오사·리벨리온 등 국내 AI 반도체 기업을 고객사로 확보하며, 엔비디아 신제품 등 다양한 칩용 수냉 솔루션을 확장 중임.

[4] 시장 확장, 대기업·글로벌 기술경쟁 본격화

LG전자가 데이터센터 전용 수냉 시스템을 개발, LG유플러스 IDC 실증과 함께 향후 하이브리드형 냉각 포트폴리오까지 확대 계획을 추진하는 등 수냉식 쿨링 분야에서 대기업-스타트업 간 기술 경쟁이 가속화됨.

[5] 글로벌 도입 본격화·시장 두 배 성장 전망

글로벌 서버 쿨링 시장에서 수냉식 콜드플레이트 도입률이 빠르게 증가(2024년 20~27% → 2025년 50% 돌파 예상)하고, 2033년에는 시장 규모가 두 배(15억→31억 달러)로 성장할 것으로 전망됨.쿨링은 AI 성능·에너지 효율·ESG까지 좌우하는 미래 산업 핵심 인프라로 자리잡고 있음.