[제20250810-TT-01호] 2025년 8월 10일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

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반도체 칩렛, 2배 더 빨라진다…'UCIe 3.0' 표준 발표

(2025년 8월 10일, 전자신문, 권동준 기자)

원문보기: https://www.etnews.com/20250808000147

[핵심 요약]

[1] UCIe 3.0 표준 발표, 칩렛 데이터 전송 속도 2배 향상

UCIe(유니버셜 칩렛 인터커넥트 익스프레스) 컨소시엄이 칩렛을 위한 최신 표준인 ‘UCIe 3.0’을 발표함. 기존 UCIe 2.0의 최대 전송 속도(32GT/s, 초당 320억번)에서 3.0은 최대 64GT/s(초당 640억번)로 두 배 빨라졌으며, 반도체 칩렛 간 신호 교환 속도가 대폭 높아짐.

[2] AI·고성능컴퓨팅 등 고속처리 칩 수요 증가에 대응

최근 급부상한 AI, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고성능 반도체 수요에 맞춰, 복잡한 연산을 여러 칩(CPU, GPU, NPU 등)으로 분할해 연결하는 칩렛 기술의 중요성이 커짐. 회로 미세화 한계를 극복하는 대안으로 주목받고 있음.

[3] 삼성전자·TSMC·인텔 등 글로벌 빅테크 컨소시엄 주도

UCIe 컨소시엄은 2022년 출범 이후 삼성전자, TSMC, 인텔, 퀄컴, 마이크로소프트, 구글 등 글로벌 반도체·플랫폼 기업들이 주축이 되어 표준화를 추진 중임. 개방형 표준으로 업계 전체의 생태계 확장에 기여함.

[4] 칩렛, 다양한 반도체 모듈을 하나의 패키지로 통합

각기 다른 제조사와 설계사가 만든 반도체 칩(모듈)을 하나의 패키지에 조합해 고성능·저전력·확장성을 동시에 구현하는 것이 칩렛 기술의 본질임. 예를 들어, CPU·GPU·NPU 등 다양한 코어를 연결해 연산 성능을 극대화할 수 있음.

[5] 유연한 디자인과 상호운용 가능한 칩렛 생태계로의 기대

UCIe 3.0은 더욱 빠르고 효율적인 멀티칩 설계를 지원하며, 표준화된 인터페이스를 통해 다양한 칩렛 간 상호 연결성을 강화. 향후 진정한 개방형 상호운용 칩렛 생태계 구축이 기대됨