[제20250812-TT-01호] 2025년 8월 12일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

삼성전자, 초대형 반도체 패키징 시장 겨냥 'SoP' 상용화 추진

(2025년 8월 12일, 지디넷코리아, 장경윤 기자)

[핵심 요약]

[1] 초대형 패키징 SoP 개발 및 상용화 추진

삼성전자가 초대형 반도체 패키징 기술 SoP(시스템온패널)를 개발해 상용화를 준비하는 흐름을 보임. 기존 패키징 방식과 달리 기판 대신 대형 패널을 활용해 여러 반도체를 집적하는 방식이 특징.

[2] SoP와 TSMC SoW 기술 경쟁 구도

삼성전자는 패널 기반의 SoP, TSMC는 웨이퍼 기반 SoW(시스템온웨이퍼) 기술을 개발하며 서로 다른 접근법을 보임. 패널 방식이 웨이퍼 방식에 비해 더 큰 모듈 생산이 가능하다는 장점이 부각됨.

[3] 테슬라·인텔 등 글로벌 기업 공급망 진입 모색

삼성전자는 테슬라 AI6 칩에 대한 파운드리 계약 이후, 초대형 패키징 기술을 바탕으로 테슬라 차세대 도조(Dojo) 시스템 공급망 진입을 노리는 계획. 해당 패키징 기술 발전이 실제 공급망 판도에 영향을 줄 것이라는 평가.

[4] 기술·공정 과제와 시장 수요 한계

패널 크기가 커지면서 집적 칩의 평탄화·연결 등 제조 안정성 확보가 난제로 지적됨. 최첨단 대형 모듈 패키징 시장이 아직 니치마켓 단계로 레퍼런스와 수요 확보의 어려움이 따른다는 분석.

[5] AI, 자율주행 등 신흥시장 대응 전략

AI·로봇·데이터센터 등 신흥시장 확대에 따라 초대형 반도체 모듈 패키징 분야 성장 잠재력을 높게 평가하며, 삼성전자가 SoP 수율 개선 등 기술 혁신을 통해 새로운 공급망 확대를 시도하는 움직임이 이어짐.

(2025년 8월 12일, 뉴스1, 박주평 기자)

[핵심 요약]

[1] HBM에 PIM 미적용 방침

SK하이닉스가 HBM(고대역폭 메모리)에는 PIM 기술을 적용할 계획이 없다고 밝힘. 기존 HBM의 성능이 AI와 데이터센터 분야 수요에 충분하다는 입장임.

[2] LPDDR에 PIM 적용 집중

저전력 모바일 메모리인 LPDDR 분야에 PIM 기술을 집중적으로 도입해 스마트폰·노트북 등 모바일 기기에서 에너지 효율과 성능 개선을 추구한다는 전략.

[3] PIM의 엣지 및 온디바이스 AI 적용 가능성

PIM이 메모리 내부에서 연산을 수행함으로써 에너지 효율이 높아지고, 엣지 디바이스와 온디바이스 AI, 휴머노이드·로보틱스와 같은 분야에서 활용도가 커질 것으로 전망됨.

[4] 시장 내 기능 분업 및 구조 고도화 흐름

AI와 모바일 시장의 성격에 따라 HBM, LPDDR 등 메모리 구조와 기능이 차별화되며, 앞으로 시장 분업화와 기술 고도화가 진행될 것으로 진단됨.

[5] 정보 보호 및 PIM 시장 개화 촉진 요인

클라우드 연결에 대한 정보 보호 우려 등으로 온디바이스 AI가 확대되고, PIM 기술이 스마트폰 등 엣지 기기의 성능 혁신을 이끌 주요 요소로 부상함.