[제20250813-TT-01호] 2025년 8월 13일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

키사이트 EDA, 인텔 파운드리와 'EMIB-T' 실리콘 브리지 기술 협력

(2025년 8월 13일, 지디넷코리아, 장경윤 기자)

[핵심 요약]

[1] EMIB-T 실리콘 브리지 기술 협력 발표

키사이트테크놀로지스가 인텔 파운드리와 협력해 EMIB-T(Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T) 기술을 지원한다고 발표함.

[2] AI·데이터센터용 첨단 패키징 솔루션 강화

이 기술은 인공지능(AI) 및 데이터 센터 시장의 고성능 패키징 솔루션 향상을 목표로 하며, 인텔 18A 공정 노드도 지원함.

[3] 칩렛·3DIC 통신 안정성 및 성능 향상 배경

AI와 데이터센터 워크로드의 복잡성 증대에 따라 칩렛과 3DIC 간 고속·안정적 데이터 전송 및 효율적 전력 공급의 중요성이 커지는 흐름.

[4] 표준 프로토콜(UCIe, BoW) 적용 및 생태계 확장

UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express), BoW(Bunch of Wires) 등 오픈 표준 도입으로 다양한 플랫폼 간 칩렛 상호운용성 확보와 설계 툴 혁신이 이어지는 중.

[5] 설계 검증 최적화와 개발 효율성 제고

키사이트 EDA의 칩렛 PHY 디자이너 솔루션이 실리콘 제작 전 고급 시뮬레이션·검증 기능을 제공하며, 설계 반복 최소화와 혁신 속도 향상을 지원하고 있음.