[제20250817-TT-01호] 2025년 8월 17일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

삼성전자, 양자컴도 못 뚫는 보안칩 업계 첫 양산

(2025년 8월 17일, 이데일리, 김소연 기자)

[핵심 요약]

[1] PQC(양자내성암호) 적용 보안칩 업계 첫 양산

삼성전자가 PQC(양자내성암호) 기술을 적용해 양자컴퓨터의 해킹에도 안전한 신형 보안칩을 업계 최초로 양산에 돌입함.

[2] 모바일 중심 보안 강화 전략

갤럭시Z 플립7 등 주요 모바일 디바이스에 이 보안칩을 적용, 모바일에서의 데이터 보호 역량을 대폭 강화하는 모습임.

[3] 시스템LSI 사업부의 비메모리 경쟁력 부각

삼성전자 시스템LSI 사업부가 비메모리 분야에서 보안칩은 물론 모바일 AP, 이미지센서 등 다양한 영역에서 설계 역량을 높이고 있음.

[4] 글로벌 파트너와의 협력 확대

삼성 시스템LSI 사업부가 애플 아이폰용 차세대 칩 등 글로벌 IT업계 파트너와 협력 범위를 넓히며 국·내외 사업 입지를 다지는 중임.

[5] 비메모리 사업부 실적·분위기 반등 기대감

보안칩 양산 성과와 글로벌 공급망 확대에 힘입어 삼성 비메모리 사업부의 실적 개선 및 분위기 변화가 이어질 것이라는 전망이 나옴.