[제20250819-TT-01호] 2025년 8월 19일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

차세대 냉각기술 액침냉각 상용화는 왜 늦어지나

(2025년 8월 19일, 지디넷코리아, 전화평 기자)

[핵심 요약]

[1] 액침냉각 기술의 오랜 개발 역사와 재부각

1970년대 IBM 등에서 대형 컴퓨터용으로 개발됐으나 비용·유지보수 한계로 상용화에 실패, 2000년대 후반 데이터센터·비트코인 채굴기 등 고성능 서버 중심으로 연구 재개됨.

[2] 주요 IT 기업의 시험적 도입과 한계

MS·구글·알리바바 등 대형 클라우드 기업이 2상 액침냉각(냉각액 기화 방식) 실험에 나섰으나, 오늘날까지도 상용화보다는 초기사업 단계에 머무르는 실정임.

[3] 엔비디아의 액침냉각 미인증이 확산 지연 주요 원인

엔비디아가 액체냉각(GPU 수명 보증 등)까지만 공식 인증하고 액침냉각에는 인증을 주지 않아 시장 기술 도입이 늦어지는 주요 요인으로 지목됨.

[4] 경제적·인프라적 제약

액침냉각은 서버 전체를 용액에 담그는 구조로 별도 인프라가 필요, 기존 공랭 인프라를 활용할 수 없는 반면, 액체냉각은 금속 콜드플레이트로 기존 시스템에 추가해 비용·구축 부담이 적음. 국내 LG전자 등이 콜드플레이트 상용화 추진 중임.

[5] 향후 GPU 발전 및 액침냉각 도입 전망

현재는 액체냉각·공랭 병행 방식이 일반적이나, 엔비디아의 '루빈 울트라' 등 차기 고발열 GPU의 등장 이후엔 액침냉각 수요가 급증, 2027~2028년 본격 상용화로 시장 전환이 전망됨.

(2025년 8월 19일, 전자신문, 권동준 기자)

[핵심 요약]

[1] 국내 주요 반도체 기업, AI 기반 설계자동화(EDA) 확산

삼성전자, SK하이닉스, LG전자 등 국내 주요 반도체 기업이 AI 기반 설계자동화 툴(EDA) 도입을 본격 확대, 시스템반도체·메모리 전 영역에서 활용 중임.

[2] 시높시스 DSO.ai, 업계 사실상 표준으로 자리

세계 1위 EDA 솔루션 업체 시높시스의 DSO.ai가 삼성전자 모바일 AP, SK하이닉스 메모리 및 HBM 설계, LG전자 AI반도체 등 국내외 약 1,600~1,700건 테이프아웃에 활용됨.

[3] 첨단 공정 고도화와 엔지니어 부족 대응

2나노 등 첨단 공정의 복잡성 증가와 고급 반도체 설계 엔지니어 부족 문제에 대응, AI 기반 EDA는 설계 자원 확보와 개발 로드맵 단축, 수익 극대화에 기여.

[4] AI 기반 EDA 시장 성장 및 경량 솔루션 출시

2023~2025년 테이프아웃 건수 2배 이상 급증, 중소·중견 기업 대상 경량화 DSO.ai 출시로 관련 시장의 본격 확산 예상.

[5] 검증·아날로그 등 다양한 부문으로 AI 적용 확대

AI 기반 EDA는 칩 설계뿐 아니라 검증, 아날로그 설계 등 다양한 분야로 적용 범위를 넓혀가고 있으며, 엔진의 지속적 고도화도 추진 중임.