[제20250825-TT-01호] 2025년 8월 25일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

SK하이닉스 또 한계 돌파…“현존 낸드 중 최고 집적도 구현”

(2025년 8월 25일, 세계일보, 이동수 기자)

[핵심 요약]

[1] SK하이닉스, 321단 쿼드러플 레벨 셀(QLC) 낸드 양산 돌입

국내 최초로 300단 이상 적층된 낸드플래시 중 쿼드러플 레벨 셀 방식을 구현하며, 현존 낸드제품 중 최고 집적도를 달성함.

[2] 성능 및 에너지 효율 대폭 향상

기존 QLC 제품 대비 데이터 전송 속도 100%, 쓰기 성능 56%, 읽기 성능 18% 개선되었고, 쓰기 전력 효율도 23% 이상 증가해 AI 데이터센터 등 고성능·저전력 환경에 적합함.

[3] 적층 기술과 패키징 기술 결합 통한 경쟁력 강화

단일 낸드 반도체에 32개 칩을 적층하는 독자 패키지 기술과 결합해 AI 서버용 초고용량 eSSD의 집적도를 기존 대비 2배 이상 높일 수 있음.

[4] 확장 전략 및 AI 데이터센터 시장 본격 공략 예고

우선 PC용 저장장치에 적용한 후 데이터센터·스마트폰용 제품으로 점차 확대하며, 내년 상반기부터 글로벌 AI 데이터센터 시장을 적극 공략할 계획임.

[5] 풀스택 AI 메모리 프로바이더 목표

SK하이닉스는 AI 수요 급증에 대응하며 고용량·고성능 AI 메모리 솔루션 공급자로 자리매김하고, 경쟁력 강화를 통한 시장 주도권 확보를 목표로 함.