[제20250826-TT-01호] 2025년 8월 26일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 8월 27일
- 3분 분량
반도체 설계서 커지는 ‘AI 비서’ 역할… 엔지니어 의존도 줄어든다
(2025년 8월 26일, 조선비즈, 황민규 기자)
[핵심 요약]
[1] 반도체 설계·제조 과정에서 AI 비서의 역할 확대
삼성전자, SK하이닉스, 퀄컴, 브로드컴 등 주요 기업들이 AI 기반 에이전트(L1~L2 수준)를 모바일 칩 설계와 제조 과정에 적극 도입하며 업무 효율화와 의사결정 지원에 활용.
[2] AI 비서 진화 단계와 엔지니어 의존도 감소 예상
L1부터 L5까지 진화하는 AI 에이전트가 업무를 능동적으로 조율·분석해 엔지니어의 반복 작업 부담 경감, 고급 설계 인력 부족 해소와 설계자동화(EDA) 툴 수요 증가를 견인.
[3] EDA 기업들의 AI 설계 솔루션 확대
시놉시스, 케이던스 등 글로벌 EDA 기업이 시스템반도체뿐 아니라 메모리 설계와 제조 분야에도 AI솔루션을 확대 적용 중이며, 반도체 설계 자동화 산업 발전 가속화.
[4] 국내 반도체사들도 AI 설계 도입 가속
삼성전자는 2021년부터 모바일 AP 설계에 AI 툴을 활용했고, SK하이닉스도 HBM 등 고대역폭메모리 개발과 검증에 AI를 적극 적용해 기술 혁신을 꾀함.
[5] AI 활용도가 반도체 설계 경쟁력의 핵심 요소로 부상
시놉시스 관계자는 AI가 5단계까지 발전하면 주니어급 엔지니어가 필요 없을 정도로 자동화가 진전될 것이며, 앞으로 반도체 설계 경쟁력은 AI 활용 능력이 좌우할 것이라고 전망.
엔비디아 ‘로봇 두뇌’ 젯슨AGX토르 반도체 공개…로봇 반도체 새 성장 동력으로 부상
(2025년 8월 26일, 파이낸셜뉴스, 송경재 기자)
[핵심 요약]
[1] 엔비디아, 로봇용 AI 반도체 젯슨AGX토르 공개
엔비디아가 ‘로봇 두뇌’ 역할을 하는 젯슨AGX토르를 출시, 다음 달부터 출하를 시작하며 로봇 반도체 시장에 본격 진출함.
[2] 고성능 컴퓨팅과 대용량 메모리 탑재
블랙웰 기반 최신 AI GPU로 이전 대비 7.5배 빠른 속도를 구현, 128GB 메모리를 내장해 대형 언어모델(LLM)과 시각 AI 모델 구동이 가능하도록 설계됨.
[3] 로봇 개발자용 키트 및 양산 모듈 제공
개발자를 위한 3499달러 키트 출시, 이후 로봇 생산용 토르T5000 모듈도 판매 예정으로, 고객사의 로봇 제작 및 상용화 지원 계획.
[4] 로봇 AI 반도체 초기 시장이지만 성장 잠재력 큼
현재 로봇 반도체 매출은 전체의 1% 수준이나, 1년 전 대비 매출 성장률 72%로 가파른 성장세를 보이며 AI와 함께 신성장 동력으로 부상 중.
[5] 다수 글로벌 로봇·AI 기업들이 젯슨 플랫폼 채택
보스턴 다이내믹스, 애질리티 로봇틱스, 아마존, 메타플랫폼스 등 글로벌 기업들이 엔비디아 젯슨 반도체를 활용하고 있음.
SSD-프로세서 직결 난항…HBF가 돌파구 될까
(2025년 8월 26일, ZDNet Korea, 전화평 기자)
[핵심 요약]
[1] SSD-프로세서 직접 연결, 기술적 한계 직면
CPU·GPU와 SSD를 직접 연결하는 다양한 시도가 이어지고 있으나, 저장장치 특성상 D램 대비 느린 속도와 시스템 구조 차이로 인해 실제 적용에는 어려움을 겪고 있음.
[2] 기존 시스템의 비효율성, 데이터 이동 비용 증가
현 구조에서는 SSD 데이터를 사용하려면 여러 중간 단계를 거쳐야 하며, 이로 인해 에너지 낭비와 데이터센터의 운영비용 부담이 커짐.
[3] 엔비디아 등 업계, 직접 연결 위한 혁신 연구 지속
엔비디아는 BaM(Big Accelerator Memory) 등 NVMe 프로토콜 기반의 GPU-SSD 직접 연결 기술을 개발하며, IBM, 대학들과도 협력 연구에 나서고 있음.
[4] HBF(High Bandwidth Flash), 판도 변화 기대
HBF는 D램 적층 기반의 HBM과 유사하게 플래시 메모리를 적층해 프로세서 가까이에 배치, 대역폭을 대폭 넓히는 접근법으로 SSD-프로세서 연결의 속도 문제 개선을 가능케 함.
[5] 실용화 위해선 새로운 소프트웨어 인프라 필요
HBF 구현에는 블록 스토리지 단위가 달라지는 만큼, 대용량 데이터 이동을 위한 소프트웨어와 시스템 인프라 개선이 병행돼야 한다는 점이 주요 과제로 남음.
유리기판 사업화 시동…켐트로닉스 'TGV 시생산 라인’ 구축
(2025년 8월 26일, 전자신문, 권동준 기자)
[핵심 요약]
[1] 켐트로닉스, TGV(글라스관통전극) 시생산 라인 구축 착수
켐트로닉스가 유리기판 내 전기 신호 전달용 구멍(홀) 가공 공정인 TGV 시생산(파일럿) 라인 구축을 시작, 연말 시제품 공급 목표를 밝혔다.
[2] 첨단 독자 공정 및 미세가공·강도 확보 기술 도입
독일 LPKF 레이저, AOI·엑스레이 등 첨단 설비 도입과 자체 습식 식각·레이저 홀틑 공정 등으로 미세결함 관리, 강도·생산성 동시 향상에 나섬.
[3] 불산 식각 등 차별화된 기술 전략
국내 최초로 불산 기반 습식 식각 공정을 도입, 대면적 유리기판 생산성과 강도를 크게 높였으며, 기존 알카리식 식각 방식과 차별화된 경쟁력 확보.
[4] 유리 원장 수급·CMP 등 전주기 인프라 완비
TGV 전용 원장, CMP(화학·기계적 연마) 설비, 폐수 처리 인허가 등 생산~환경관리까지 한 번에 아우르는 인프라 체계 구축이 강점임.
[5] 반도체용 유리기판 사업 진출, 2026년 양산 목표
AI 시대 고성능 반도체 수요에 맞춰 기존 디스플레이 노하우를 반도체로 확장, 첨단 기판 시장 선점을 목표로 2027년 본격 양산을 준비 중임.