[제20250828-TT-01호] 2025년 8월 28일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

SK하이닉스, 업계 최초 개발 신소재 적용한 '고방열 모바일 D램' 공급 개시

(2025년 8월 28일, 아시아경제, 김형민 기자)

[핵심 요약]

[1] 신소재 '하이-K EMC' 적용

SK하이닉스가 열전도도를 높인 하이-K 에폭시 몰딩 컴파운드를 적용해 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사 공급을 개시함.

[2] 온디바이스 AI 발열 문제 대응

온디바이스 AI 구현 과정에서 고속 데이터 처리로 인한 발열이 스마트폰 성능 저하의 원인이 되며, 이번 신제품이 이를 효과적으로 해결함.

[3] 플래그십 스마트폰 패키지 구조 개선

최신 패키지 온 패키지(PoP) 방식 적용으로 공간 효율과 데이터 처리 속도 향상이 가능하며, 열 누적 문제까지 개선함.

[4] 첨단 소재 개발과 성능 개선

실리카에 알루미나를 혼합한 하이-K EMC 신소재 개발로 열전도도 3.5배 향상, 열 저항 47% 개선 성과 달성함.

[5] 성능·배터리·수명 연장 기대

방열 성능 향상이 스마트폰의 전반적 성능 개선, 소비전력 절감과 배터리 지속시간 및 제품 수명 연장에 기여함.

(2025년 8월 28일, ZDNet Korea, 장경윤 기자)

[핵심 요약]

[1] SF2P 공정 본격 양산 준비

삼성전자가 2세대 2나노(SF2P) 공정의 내년 양산 목표를 내세우며 국내외 고객사 유치에 적극적으로 나서는 움직임.

[2] 글로벌 빅테크 및 국내 팹리스 채택 확대

테슬라, 국내 AI 반도체 팹리스 등이 올 하반기부터 SF2P 공정을 채택하며 차세대 반도체 개발과 수율 향상에 박차를 가하는 추세.

[3] 성능 개선 및 전력·면적 절감

SF2P 공정은 1세대 대비 성능 12% 향상, 소비 전력 25% 절감, 면적 8% 절감 효과를 달성한 것으로 평가.

[4] 테슬라와 대규모 계약 및 AI6 양산

테슬라의 FSD, 로봇, 데이터센터용 고성능 시스템반도체 'AI6' 양산에 SF2P가 적용되며 삼성의 미국 테일러 파운드리에서 양산 계획이 진행되는 상황.

[5] 국내 팹리스·글로벌 협력 확장

딥엑스의 차세대 AI 반도체 'DX-M2' 개발, 에이디테크놀로지·Arm·리벨리온과의 협력 플랫폼까지 SF2P 공정이 반도체 산업 혁신을 선도하는 기반으로 부상.