[제20250902-TT-01호] 2025년 9월 2일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 9월 3일
- 2분 분량
AI 시대 대응 '반도체 유리기판과 첨단 패키징' 기술 한눈에…KPCA쇼 개막
(2025년 9월 2일, 전자신문, 권동준 기자)
[핵심 요약]
[1] AI 확산, 반도체 패키징 진화
AI 대중화와 연산 수요 확대에 따라 회로 미세화 한계를 극복할 첨단 반도체 기판, 혁신 패키징 기술 수요가 빠르게 증가하는 상황임.
[2] 유리기판·이종결합 첨단 기술
플라스틱 대신 유리기판 상용화·이종결합 패키징 등 기판 소재와 구조가 변화하며, 삼성전기·LG이노텍·심텍 등 국내 강자들이 차세대 기술 개발에 박차를 가함.
[3] 시장 성장세와 업계 경쟁
올해 세계 PCB 시장 822억5000만달러, 국내 PCB 시장 18조2780억원 고속 성장 전망, 반도체 패키징 시장에서는 대만·중국이 점유율 65.6%로 주도하며 한국은 9.7%에 머무름.
[4] KPCA쇼 산업·기술 교류의 장
국제 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA쇼)에서 전주기 생태계 협력, 기술 발표회, 각국 산업 협회 교류가 활발하게 진행되며 미래 경쟁력 강화 기회 제공.
[5] 산업 도전과제·통찰 제시
'인사이트 2025 국제 심포지엄' 등 통해 HBM·고성능 기판·테스트·유리기판 TGV 등 23개 발표로 업계 최신 동향 및 기술 과제를 한눈에 파악 가능한 행사임.
삼성 파운드리, TSMC 독점 AP 시장 '재도전’
(2025년 9월 2일, 전자신문, 이호길 기자)
[핵심 요약]
[1] 엑시노스 2600 양산 준비
삼성전자 파운드리사업부가 2나노 공정으로 설계된 신형 AP ‘엑시노스 2600’의 성능 테스트·양산을 준비하며 갤럭시S26 시리즈 탑재 가능성에도 관심 집중됨.
[2] 미세공정·방열 개선으로 경쟁력 강화
방열판 기능의 ‘히트 패스 블록’ 적용과 미세공정 기술력 개선으로, 모바일 AP 시장에서 발열 해소와 성능 안정화를 기대할 수 있는 상황임.
[3] TSMC 독점 지위에 도전
삼성은 3나노 AP 공급 경험과 테슬라 AI 2나노 반도체 수주를 바탕으로, TSMC가 점유한 5나노 이하 스마트폰 AP 시장(87%)에 재도전할 환경을 조성함.
[4] 퀄컴과 협력 재개 가능성
TSMC의 3나노 생산 단가 인상과 생산 의존도 심화로, 퀄컴이 삼성전자를 대안 파운드리로 재선택할 필요성도 커진 상황임.
[5] 기술력 입증과 주문 확보 관건
첨단 공정 시장에서 삼성의 반등 여건이 마련된 가운데, 기술력 확인과 주문 확보가 향후 시장 판도를 좌우할 핵심 변수로 작용함.
엑사리온, 사운드 트레이싱 기반 오디오 반도체칩 개발…방산·전장 접목
(2025년 9월 2일, 뉴시스, 배요한 기자)
[핵심 요약]
[1] 사운드 트레이싱 오디오 칩 개발
엑사리온이 실시간 사운드 트레이싱 기술을 적용한 고성능 오디오 반도체 칩을 개발, 음향 품질과 효율을 극대화함.
[2] 방산·전장 분야 접목 확대
개발된 오디오 칩은 방위산업과 자동차 전장 분야에 적용돼 정밀한 음향 처리와 신호 전달 기능을 담당할 예정임.
[3] 기술 혁신과 응용 범위
사운드 트레이싱 기술은 실시간 음향 반사와 회절 효과를 시뮬레이션, 보다 현실감 있는 오디오 환경 구현에 기여함.
[4] 국내 반도체 산업 경쟁력 강화
엑사리온의 첨단 오디오 반도체 기술은 국내 방산 및 자동차 산업의 첨단화와 연계되어 경쟁력 제고에 기여할 것으로 기대됨.