[제20250903-TT-01호] 2025년 9월 3일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 9월 4일
- 2분 분량
삼성전자 엑시노스, 부활하나
(2025년 9월 3일, 조선일보, 김성민 기자)
[핵심 요약]
[1] 엑시노스 2600 성능 대폭 향상
긱벤치6 벤치마크에서 싱글코어 3309점, 멀티코어 1만1256점으로 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 2세대에 근접한 성능을 기록, 전작 대비 큰 폭의 개선을 이룸.
[2] 엑시노스의 경쟁력 회복 기대
그동안 발열과 전력 효율 문제로 퀄컴에 뒤처졌던 엑시노스가 2나노 공정 적용과 기술 혁신으로 갤럭시Z플립7에 전량 탑재되었으며, 갤럭시 S26 시리즈에도 탑재가 예정됨.
[3] 비메모리 사업부 성장의 불쏘시개
삼성전자 비메모리 부문의 경쟁력 회복에 엑시노스의 성과가 중요하며, 성공 시 파운드리 생산량 증가와 함께 사업부 실적 개선에 기여할 전망.
[4] 파운드리 수율과 성능 문제 극복
S25 시리즈에서 발생한 파운드리 수율 문제와 성능 저하를 극복하며, 엑시노스가 재도약하는 발판 마련.
[5] 삼성전자 파운드리 사업부의 기대감
엑시노스 신제품이 성공적으로 공급량을 늘리면, 삼성전자 비메모리 부문에서 성장 동력이 되어 전체 사업 경쟁력 강화를 기대함.
반도체 영광을 다시 한번…히로시마대 '500℃ 견디는 칩' 만든다
(2025년 9월 3일, 한국경제, 김일규 기자)
[핵심 요약]
[1] 극한 고온 500℃ 견디는 반도체 개발
히로시마대 연구진이 500도 이상의 초고온 환경에서도 작동 가능한 고내열성 반도체 칩 개발에 성공함.
[2] 실리콘 카바이드(SiC) 소재 활용
기존 실리콘보다 내열성과 내화학성이 뛰어난 실리콘 카바이드를 적용해 고온에서도 안정적인 성능 구현.
[3] 산업용·자동차 전장 분야 응용 기대
고온과 혹독한 환경에서 작동하는 산업용 센서, 자동차 전장 부품 등 다양한 분야에서 적용 확대 전망.
[4] 첨단 R&D 설비 구축
히로시마대는 최신 반도체 R&D 시설인 ‘J이노베이션 허브관’을 신설, 600도 환경 평가 시스템 등 첨단 연구 장비를 갖춤.
[5] 일본 반도체 산업 경쟁력 강화
이번 연구 성과를 토대로 일본 반도체 산업의 기술력 향상과 글로벌 시장에서의 재도약을 노림.
'넥스트 AI칩' NPU 개발 전쟁…엔비디아 'GPU 천하' 무너질까
(2025년 9월 3일, 한국경제, 강해령 기자)
[핵심 요약]
[1] NPU 중심 AI칩 경쟁 가열
AI 연산에 최적화된 신경망처리장치(NPU)를 탑재한 ‘넥스트 AI칩’ 개발 경쟁이 치열해지며 기존 GPU 중심 체제에 도전장을 내고 있음.
[2] 엔비디아 GPU 독점에 도전
엔비디아가 주도하는 GPU 시장에 다수 기업이 고성능 NPU를 개발하며 견제에 나서, AI 칩 시장 판도 변화 가능성이 커지고 있음.
[3] 글로벌 기업 참여 확대
구글, 애플, 삼성전자, 화웨이, 딥마인드 등 주요 IT 기업들이 자체 NPU 개발에 나서며 AI 칩 설계 역량을 강화하고 있음.
[4] 에너지 효율 및 성능 개선 관건
NPU는 GPU 대비 더 높은 에너지 효율과 AI 연산 특화 성능으로 차세대 AI 시대 핵심 하드웨어로 각광받음.
[5] 미래 AI 반도체 시장 판도 예측
전통 GPU 강자인 엔비디아가 지속 혁신하겠지만, NPU 기술력 발전과 경쟁사 출현으로 AI 칩 시장 다각화와 변화가 예상됨.