[제20250907-TT-01호] 2025년 9월 7일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

삼성·SK, 美 ‘AI 인프라 서밋’ 참가…치열해지는 AI메모리 경쟁

(2025년 9월 7일, 이데일리, 김소연 기자)

[핵심 요약]

[1] AI 인프라 서밋서 글로벌 하드웨어·SW 연구 성과 공유

2018년 시작된 AI 하드웨어 서밋 및 엣지 AI 서밋을 업그레이드한 행사로, AI 업계의 최신 HW·SW 연구 결과와 실증 사례가 공유됨.

[2] SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 기술 발표

SK하이닉스 임원은 ‘프로세싱 인 메모리(PIM)-GPU 이기종 반도체 활용 LLM 토큰 비용 절감’ 관련 기술을 주제로 발표, PIM·FPGA 조합과 메모리 효율성 중심 혁신 기술을 소개함.

[3] 저전력 AiMX 반도체 및 AI 메모리 공개

SK하이닉스는 LPDDR6 기반 저전력 AiMX 반도체에 이어, 고성능 HBM4, DDR5, CMM 모듈 등 차세대 AI 메모리를 행사에서 공개함.

[4] 글로벌 AI메모리 경쟁 심화

삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 기업이 미국 서밋에 참가하며, 차세대 메모리 시장에서 경쟁력 확보와 글로벌 협력 확대를 위한 전략을 모색함.

[5] AI 인프라 시대 선도 기술 강조

PIM·HBM 등 첨단 메모리 기술을 기반으로 AI 서비스 효율성·성능 극대화에 집중, 글로벌 산업 환경에서 핵심 인프라로 자리매김함.

(2025년 9월 7일, 지디넷코리아, 장경윤 기자)

[핵심 요약]

[1] 오픈AI, 브로드컴과 자체 AI칩 개발

오픈AI가 브로드컴과 협력해 내년 출시 예정인 자체 AI 반도체 개발 및 양산을 추진, 엔비디아 의존도 감소와 자체 최적화 기반 마련에 나섬.

[2] AI용 ASIC·반도체 시장 확대

구글, 아마존, 메타 등 빅테크 기업들의 주문형반도체(ASIC) 개발 열풍에 힘입어 AI 칩 시장 성장, 브로드컴은 신규 고객사로 오픈AI를 확보했으며 13조9000억원 규모 수주.

[3] 삼성·SK하이닉스 등 HBM 수혜 기대

AI 반도체 내 고대역폭메모리(HBM) 수요 급증, 브로드컴 등 글로벌 IT 기업의 AI칩에 삼성전자·SK하이닉스의 HBM 제품이 대량 공급될 전망.

[4] AI 서버·클라우드 시장 성장세 견조

구글 TPU7 ‘아이언우드’와 AWS ‘트레이니엄3’ 등 신규 AI칩에도 HBM3E 등 고성능 메모리 탑재로, 향후 5년간 370조원 규모 시장 성장 전망.

[5] 엔비디아 독점 체제 변화와 다변화

엔비디아 중심의 AI 반도체 시장에 빅테크 및 반도체 전문기업이 각자 맞춤형 칩 개발로 본격 진입하며, 시장 구조의 변동과 경쟁 격화 예상.