[제20250908-TT-01호] 2025년 9월 8일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 9월 9일
- 2분 분량
삼성·SK 'CXL 메모리' 선점 시동…내년 시장 개화 노린다
(2025년 9월 8일, 이데일리, 조민정 기자)
[핵심 요약]
[1] CXL 2.0 기반 메모리 시장 본격 진입
삼성전자·SK하이닉스가 CXL 2.0 기술로 호환되는 차세대 D램(CMM-D, CMM-DDR5) 양산 준비를 마치며, 내년 AI 인프라·서버용 시장 개화에 대비함.
[2] 차세대 D램 및 낸드 통합 메모리 개발
삼성은 올해 말 CXL 3.0 D램 개발 완료 후 2026년 공급을 목표, 2027년에는 D램·낸드 동시 탑재한 CXL 메모리(CMM-H) 출시 계획을 추진함.
[3] 글로벌 기업과 협력 통한 선점 전략
양사는 마벨, 브로드컴 등과 기술 협력 강화 및 CPU 호환성 테스트 인증을 완료, 대량 양산 체제 확립으로 시장 선점에 박차를 가함.
[4] SK하이닉스, CXL 컨트롤러 내재화 추진
SK하이닉스는 CXL 컨트롤러의 자체 생산을 준비 중으로, 기술 내재화 및 경쟁력 강화를 통해 차세대 메모리 사업 구조 변화에 대응함.
[5] 차세대 메모리로 AI 시장 출혈 경쟁 전망
AI전용 서버, 클라우드 인프라 등 차세대 시장에서 삼성·SK가 CXL 메모리 혁신 제품 공급을 확대하며, 글로벌 선도기업 도약을 노림.
역할 커지는 삼성 GDDR7…엔비디아 中 B40 탑재 가능성
(2025년 9월 8일, 이데일리, 김소연 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성 24Gb GDDR7, 차세대 GPU 지원
삼성전자가 5세대 10나노급 D램 기술로 제작한 ‘24Gb GDDR7 D램’은 AI 워크스테이션 및 GPU 서버에 최적화된 고성능 제품임.
[2] 대역폭·밀도·전력 효율 대폭 강화
GDDR7는 24Gb 밀도와 1.92TB/s의 최고 대역폭으로 이전 세대 대비 30% 향상, 스마트 전원 관리 기능으로 전력 효율도 30% 이상 뛰어남.
[3] 활용처, 게임에서 서버·AI까지 확장
기존 게임 중심 그래픽 D램에서 기업용 AI 워크스테이션, 서버 GPU 등 다양한 IT 인프라로 적용 범위 확대가 이뤄짐.
[4] 엔비디아 B40 GPU 탑재 가능성
삼성 GDDR7이 엔비디아의 중국향 B40 GPU에 적용될 가능성이 제기되며, 글로벌 GPU 업체와의 협력·검증이 활발함.
[5] 차세대 메모리 기술 경쟁력 강화
삼성의 첨단 D램 기술이 GPU·AI 시장의 성능 경쟁에서 중요한 역할을 하며, 세계적 메모리 시장 위상과 성장동력 제고에 기여함
'실리콘 포토닉스' 선점 나선 TSMC…"특허 출원 인텔 2배 이상"
(2025년 9월 8일, 아시아경제, 김형민 기자)
[핵심 요약]
[1] TSMC, 실리콘 포토닉스 특허 미국 출원 급증
TSMC가 미국에서 실리콘 포토닉스 관련 특허 출원을 인텔보다 2배 이상 늘리며 AI 칩 핵심기술 시장 선점에 적극 나섬.
[2] 차세대 패키징·광학 CPO 상용화 가속
실리콘 포토닉스 기반 '공동패키징형광학(CPO)' 상용화와 첨단 공정(R&D) 전략 발표, 엔비디아 차세대 GPU ‘루빈’에 도입 가능성 부각.
[3] 데이터 전송속도·에너지 효율 혁신
빛을 이용한 칩 내 신호 처리로 데이터 전송 효율 극대화 및 전력 과소비 등 기존 병목현상 해결, AI 대량 연산 및 고속 네트워크 칩 필수로 주목.
[4] 차세대 코패키징·3nm 이하 기술 협력
TSMC는 마벨 등 글로벌 업체와 협력하며, 3nm 이하 초미세 공정에서 실리콘 포토닉스 기술 개발 및 응용 확대에 집중함.
[5] 글로벌 AI·패키징 기술 경쟁 심화
TSMC, 삼성 등 파운드리 기업들이 실리콘 포토닉스와 동시 집적 패키징 기술(Coupe·CoWoS 등) 상용화로 글로벌 AI 칩·네트워크 시장 주도권 경쟁을 펼치고 있음.