[제20250910-TT-01호] 2025년 9월 10일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 9월 11일
- 2분 분량
엔비디아 새 AI GPU에 GDDR7 탑재… 삼성·SK하닉 기대감 '솔솔’
(2025년 9월 10일, 아주경제, 조성준 기자)
[핵심 요약]
[1] 엔비디아, AI 추론 특화 GPU에 GDDR7 채택
엔비디아가 2026년 말 출시 계획인 ‘루빈(Rubin) CPX’ GPU에 128GB 용량의 GDDR7을 탑재하며, GDDR7이 HBM 대비 가격·대량생산 장점으로 선택됨.
[2] 삼성전자, 대량 생산·고객망 강점
삼성전자는 2024년 초 세계 최초 GDDR7 양산을 시작해 엔비디아·AMD 등 주요 고객사 확보, 생산량 측면에서 업계 1위와 패키징 기술 신뢰도를 인정받음.
[3] SK하이닉스, 품질·전력 효율 우위
SK하이닉스는 GDDR6 대비 약 50% 전력효율 향상 제품을 엔비디아향으로 양산하며, 품질 면에서 업계 최고 수준으로 공급망 다변화 기회를 노림.
[4] 한국 반도체사 양산 경쟁력에 시장 기회
GDDR7 수요 확대에 따라 양산 능력을 가진 삼성전자와 SK하이닉스 모두가 엔비디아 공급망 내에서 파트너십 강화 및 시장 확대 기회를 가짐.
[5] 엔비디아, 다양한 칩 제조사 협업 지속
엔비디아는 고성능·효율성·공급 안정성을 위해 GDDR7 공급업체 다양화를 추진하며, 한국 반도체 업체들이 핵심 경쟁력을 유지해야 함.
Arm, 차세대 AI 칩 플랫폼 '루멕스' 공개…온디바이스 성능 5배↑
(2025년 9월 10일, 아시아경제, 박준이 기자)
[핵심 요약]
[1] 스마트폰·PC용 차세대 AI 컴퓨팅 플랫폼 루멕스 발표
Arm이 CPU·GPU·AI 기능을 통합한 신규 플랫폼 ‘루멕스(Lumex)’를 서울 기자간담회에서 공식 공개, 기기 제조사 대상으로 복잡한 최적화 과정을 단순화해 신제품 출시 시간 단축.
[2] AI 성능 SME2 엔진으로 최대 5배 향상
플랫폼 핵심 SME2 기술은 대규모 AI 연산 전담, 기존 대비 최대 5배 빠른 성능과 4.7배 빠른 음성 번역, 2.8배 향상된 오디오 생성 속도 제공.
[3] 중국·글로벌 제조사 실제 적용 효과
알리페이·비보 등 SME2 탑재로 AI 응답속도 40% 단축, Arm은 2030년까지 30억대 이상 기기에 SME2 적용 목표 발표.
[4] 그래픽·게임·콘텐츠 성능 강화
GPU ‘말리 G1 울트라’는 향상된 빛·그림자 표현으로 콘솔 수준 게임 그래픽 재현, 화상회의·음악 생성 등 AI 서비스 품질 업그레이드.
[5] 주요 개발툴과 연동, 보급 확대 의지
클레이디AI 라이브러리 통해 구글·MS 등 주요 AI 툴과 SME2 연동, 개발·보급의 확장성과 소비자 경험 혁신을 강조.
인텔 “2030년 반도체 유리기판 적용 변함 없다”
(2025년 9월 10일, 전자신문, 권동준 기자)
[핵심 요약]
[1] 2030년 반도체 유리기판 상용화 로드맵 재확인
인텔은 경영난·사업 철수설에도 불구하고 지난 2023년 발표한 반도체 유리기판 도입 계획을 그대로 유지한다고 공식 입장 밝혔음.
[2] 고성능 AI 반도체·차세대 공정 필요성 강조
유리기판은 고성능 AI 등 차세대 반도체 요구에 대응하기 위한 핵심 소재로, 인텔은 10년 이상 R&D와 파일럿 시생산 라인 구축에 투자해 왔음.
[3] 공급망 구축·협력사 확대 중
인텔은 한국·일본·대만 등 소재·부품·장비 기업과 협력해 유리기판 자체 공급망을 준비, 2025년 시생산 라인 가동을 목표로 기술 확보에 집중.
[4] 대량생산 구체 계획은 미확정
인텔이 유리기판을 직접 대량 생산할지, 협력사와 공동 공급할지에 대해선 미정이지만, 대규모 투자·복수 제조사 확보 필요성은 인정한 상태임.
[5] 철수설 일축, 기술역량·의지 재확인
최근 실적 부진·조직 개편에도 유리기판 사업 의지를 분명히 했으며, 시장은 인텔의 요소 기술 및 R&D 역량에 주목하고 있음