[제20250912-TT-01호] 2025년 9월 12일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

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SK하이닉스, 세계 최초 6세대 ‘HBM4’ 양산체제 구축… “AI 시대 새로운 이정표”

(2025년 9월 12일, 동아일보, 김민범 기자)

원문보기: https://www.donga.com/news/Economy/article/all/20250912/132376088/1

[핵심 요약]

[1] 세계 최초 6세대 HBM4 개발 및 양산 체제 구축

SK하이닉스가 AI 시대를 위한 차세대 고성능 메모리 ‘HBM4’ 개발을 성공적으로 완료하고, 글로벌 최초로 양산 체제를 구축함.

[2] 대역폭 2배·전력 효율 40% 이상 향상

HBM4는 기존 제품 대비 데이터 전송 통로(I/O)를 2048개로 2배 확대해 대역폭을 크게 늘렸으며, 전력 효율 역시 40% 이상 향상되어 AI 및 고성능 컴퓨팅 환경에 최적화된 성능 제공.

[3] AI 서비스 성능 최대 69% 개선 기대

HBM4를 도입한 고객 시스템은 AI 서비스 성능이 최대 69%까지 향상되어 데이터 처리 병목을 해결하고, 데이터센터 전력 비용 절감에도 크게 기여할 것으로 기대됨.

[4] 첨단 공정기술과 안정적 양산 기반 확보

SK하이닉스는 10나노급 5세대 D램 공정과 자체 개발한 ‘어드밴스드 MR-MUF’ 공정을 적용해 우수한 품질과 안정적인 양산을 실현함.

[5] AI 시대 메모리 시장에서 경쟁 우위 확보

SK하이닉스는 이번 HBM4 양산 체제 구축으로 AI 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅 시장에서 리더십을 강화하고, 새로운 이정표를 세웠다고 평가됨.