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Tech Trends &

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ANALYSIS

ANALYSIS

[제20250916-TT-01호] 2025년 9월 16일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

  • 이도윤
  • 2025년 9월 17일
  • 2분 분량

머스크 "HBM이 정답은 아냐"...삼성, 테슬라 GDDR7 단독 공급 가능성↑

(2025년 9월 16일, 아주경제, 김나윤 기자)


[핵심 요약]


[1] 테슬라 AI6용 HBM·GDDR7 탑재 여부

일론 머스크 테슬라 CEO가 삼성 반도체 공장의 차세대 AI6 칩에 HBM 사용은 미정이라고 언급, 대체재로 GDDR7 탑재 전망이 부각됨.


[2] 삼성전자 GDDR7 독점 공급 우위

삼성전자가 엔비디아에 이어 테슬라에도 7세대 그래픽 D램(GDDR7)을 단독으로 공급할 가능성, 글로벌 GDDR7 시장 점유율 70% 이상 기록.


[3] GDDR7 주력 제품 및 공급 확대

삼성전자가 개발한 16Gb, 24Gb GDDR7 D램이 엔비디아 AI 추론 반도체 '루빈CPX'에 채택된 데 이어, 테슬라의 공급 확대도 추진 중.


[4] 자율주행 반도체 메모리 선택 변화

그간 자율주행 반도체는 가격·효율성 이유로 LPDDR, GDDR이 주력으로 쓰였으나, 최근 HBM 수요 확대와 함께 다양한 메모리 채택 움직임.


[5] 사업 반등 기대감

엔비디아의 추가 주문과 테슬라 공급 확정 시 삼성전자의 사업 수익성과 시장 지위가 한층 강화될 가능성.



HBM 늦었던 삼성 반도체, 범용 D램으로 반등노린다

(2025년 9월 16일, 조선일보, 유지한 기자)


[핵심 요약]


[1] 삼성전자, 범용 D램으로 시장 반등 모색

HBM 경쟁에서 뒤처졌던 삼성전자가 범용 D램 판매 증가와 차세대 HBM 개발 정상화를 통해 반도체 시장 반등을 노림.


[2] GDDR7 AI 가속기 탑재 확대

테슬라, 엔비디아 AI 가속기에 주로 탑재되는 GDDR7이 AI 추론에 적합하며, 삼성전자가 이 시장에서 주도권 확보 움직임.


[3] 범용 D램 공급 부족 전망과 생산 능력 우위

급증하는 AI 수요로 D램 공급 부족 전망 속에 삼성전자는 월 45만장 규모 생산 능력으로 글로벌 시장에서 유리한 고지를 점령할 가능성.


[4] 구형 D램 가격 상승 호재

DDR4 수요 증가에 따른 가격 급등으로 삼성전자는 구형 D램 생산 기간 연장으로 매출 확대 기대.


[5] 내년부터 실적 개선 전망

내년부터 매출과 영업이익이 증가할 것으로 예상되며, 엔비디아 HBM 납품과 범용 메모리 공급 확대로 실적 본격 반영 기대.



디노티시아, 벡터 검색 전용 반도체 설계 IP 'VDPU IP’ 공개

(2025년 9월 16일, 머니투데이, 남미래 기자)


[핵심 요약]


[1] VDPU IP 공개

디노티시아가 벡터 데이터베이스 검색 전용 반도체 설계자산(IP) VDPU IP를 발표함.


[2] 차세대 AI 검색 가속기 IP

VDPU IP는 시스템온칩(SoC)에 통합되는 구조로, 벡터 DB의 연산 및 데이터 접근을 초저전력·고효율 환경에서 처리하는 구조임.


[3] 검색 성능 및 비용 절감

자체 SoC 기반 서버는 기존 CPU 서버 대비 최대 10배 빠른 검색 성능과 최대 80%의 총소유비용(TCO) 절감 효과 가능성 제시.


[4] 장기 기억 AI 구현 지원

생성형 AI의 컨텍스트 저장과 검색, 장기 기억 실현을 위한 RAG(검색 증강 생성) 활용에 최적화된 설계임.


[5] 새로운 시장 개척 전략

팹리스, 클라우드 서비스, 데이터 스토리지 등 다양한 AI 반도체 고객군을 공략하며 검색 중심 AI 반도체 시장 창출 목표.



퀄리타스반도체, 중화권 기업과 PCIe Gen 4.0 PHY IP 공급 계약 체결

(2025년 9월 16일, ZDNet, 전화평 기자)


[핵심 요약]


[1] 중화권 팹리스 반도체 기업 공급 계약

퀄리타스반도체가 중화권 팹리스 고객사와 약 11억원 규모의 PCIe Gen 4.0 PHY IP 공급 계약을 체결.


[2] 8nm 공정 기반 고성능 인터페이스 적용

PCIe Gen 4.0 PHY IP가 8나노 공정을 바탕으로 차세대 SoC 설계에 적용, 고성능과 저전력 인터페이스 구현.


[3] 핵심 제품의 글로벌 레퍼런스 확보

PCIe PHY IP는 실리콘 프로븐 제품으로, 국내외 주요 고객사에 공급되어 검증된 기술력과 폭넓은 레퍼런스 보유.


[4] 첨단 공정 경쟁력과 연속 계약 성과

지난해 5나노·올해 Gen 6.0 PHY IP 공급 계약 등, 첨단 공정·기술 경쟁력과 시장 신뢰성 입증.


[5] 포트폴리오 강화 및 기술 혁신 계획

컨트롤러 IP 확장으로 고성능 SoC 설계 지원, 선제적 연구개발 투자와 혁신을 통한 고객 가치 극대화 의지.

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