[제20250921-TT-01호] 2025년 9월 21일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 9월 22일
- 2분 분량
퀄컴 스냅드래곤 서밋 임박⋯올해 주인공은 '8 엘리트 5세대’
(2025년 9월 21일, 아이뉴스24, 안세준 기자)
[핵심 요약]
[1] 차세대 모바일 AP 공개 예고
퀄컴이 스냅드래곤 8 엘리트 5세대를 스냅드래곤 서밋 2025에서 공개 예정.
[2] '5세대' 명칭 도입 배경
단순 연속 번호 대신 세대 표기를 채택해 칩셋 기술 진화와 계보의 통합적 관리 목적.
[3] 성능 및 기능 개선 기대
CPU·GPU 성능 향상, 전력 효율 개선, 온디바이스 AI·카메라 ISP 기능 강화 전망.
[4] 경쟁 구도와 시장 영향
샤오미, 삼성전자, 오포 등 주요 제조사 하이엔드 모델에 8 엘리트 5세대 탑재 예상, 미디어텍 ‘디멘시티 9500’과 성능 비교 주목.
[5] PC 시장 공략 확대
퀄컴 ARM 기반 노트북 칩셋 후속 공개 가능성, MS·HP·델 등과 협력 강화 통해 PC 생태계 입지 확대 전략.
램리서치·인프리아 갈등 봉합…“차세대 소재 개발 협력”
(2025년 9월 21일, 전자신문, 이호길)
[핵심 요약]
[1] 소재 개발 협력 체결
램리서치가 인프리아 모회사 JSR과 라이선스 계약을 맺고 차세대 반도체 공정 소재 개발에 협력하기로 합의.
[2] EUV 건식 레지스트·ALD 기술 개발
극자외선(EUV) 건식 레지스트와 원자층증착(ALD)·식각 등 첨단 소재를 개발, 생산성과 수율 개선 목적.
[3] JSR 소재 적용 확대
JSR 금속 산화물·전구체를 건식 레지스트 및 ALD·식각 장비에 활용, 공정 고도화 추진.
[4] 특허 분쟁 종결
과거 인프리아가 램리서치에 제기한 PR 특허 관련 소송이 최근 모두 기각되며 양사 갈등이 해소.
[5] 반도체 혁신 기대
법적 분쟁 해결과 새로운 협력으로 EUV 패터닝 소재, 금속 산화물 PR, 건식 레지스트 기술 혁신 가속 기대.
“TSMC, 2나노 고객 15개사 확보”…첨단 공정 싹쓸이
(2025년 9월 21일, 전자신문, 박진형 기자)
[핵심 요약]
[1] 2나노 공정 고객사 확대
TSMC가 2나노미터(N2) 미세 공정에서 15개 고객사 확보, 이중 10여 개는 고성능컴퓨팅(HPC) 업체로 구분됨.
[2] 첨단 공정 수요 증가
테이프아웃 건수가 3·5나노 세대보다 많아질 것으로 예상, 시장 수요 높은 추세.
[3] HPC 분야 강세
AI 등 고성능 컴퓨팅 요구 증가에 따라 2나노 공정의 HPC 고객 비중 확대.
[4] 공정 경쟁력 및 기술 성능
2나노 공정은 3나노 대비 집적도 15% 이상, 성능·전력 효율 최대 15~30% 향상, 시험생산 수율 60% 이상 기록.
[5] 파운드리 시장 판도 변화
TSMC의 4분기 양산 계획, 점유율 70% 초과 달성, 삼성전자는 2나노 공정 안정화 및 고객 확충에 전략 집중.