[제20250923-TT-01호] 2025년 9월 23일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 9월 24일
- 3분 분량
"엔비디아 차세대 칩 잡아라" … 삼성·SK하이닉스 'HBM4’ 혈투
(2025년 9월 23일, 매일경제, 이덕주 기자)
[핵심 요약]
[1] 엔비디아 맞춤형 AI 반도체 '베라 루빈'과 HBM4 수요 증가
오픈AI 데이터센터에 적용되는 차세대 칩 ‘베라 루빈’용 HBM4 수요 급증.
[2] 글로벌 메모리 업체 간 HBM4 경쟁 치열
삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 HBM4 공급 경쟁, 엔비디아 요구 속도 충족이 경쟁 핵심.
[3] SK하이닉스 양산 준비 완료
SK하이닉스는 9월 중 HBM4 양산 준비를 마치고 엔비디아 주문 대기 중.
[4] 삼성전자 빠른 양산 및 차별화 기술
삼성은 1c 공정 도입, 처리 속도 및 로직다이 제조 협업으로 경쟁력 강화를 추진.
[5] HBM4 납품 의미와 시장 영향
삼성의 납품은 공급망 진입과 매출·수익 확대, 파운드리 기술력 검증 효과 기대.
켐트로닉스, EUV PR 핵심 원료 공급 개시…'PGMEA' 국산화
(2025년 9월 23일, 전자신문, 권동준 기자)
[핵심 요약]
[1] EUV 공정용 PGMEA 국산화 성공
켐트로닉스가 반도체 EUV 공정에 필수인 99.999% 초고순도 PGMEA의 국산화 및 양산에 성공, 기존 해외 의존 해소.
[2] 고품질·친환경 기준 충족
금속성 불순물을 10PPT 이하, 독성 베타-아이소머를 1PPM 이하로 낮춰 글로벌 반도체 고객사의 품질과 ESG 기준 충족.
[3] 글로벌 반도체 소재 공급 개시
1년 이상 품질 평가를 거쳐 국내외 여러 반도체 소재 업체에 본격 공급, 최종 고객사는 EUV 사용 파운드리.
[4] 생산능력 대폭 확대 추진
기존 연 2만5000톤에서 5만톤까지 생산능력 증설 계획, 신규 파운드리 팹 수요까지 대비.
[5] 반도체 소재 사업 다각화
PGMEA 외 유리기판 TGV 공정, 재생 웨이퍼 등 신기술 사업 병행, 반도체 소재부품 비중 확대.
사이퀀텀, 엔비디아와 '양자컴 끝판왕' 만든다
(2025년 9월 23일, 한국경제, 강경주 기자)
[핵심 요약]
[1] 사이퀀텀, 엔비디아 협력 및 대규모 투자 유치
사이퀀텀이 엔비디아와 협력, 블랙록 등에서 10억 달러 투자 유치로 역대 양자분야 최대 규모 회사 가치 70억 달러 평가.
[2] 2028년까지 100만 큐비트 양자컴 목표
2028년까지 100만 큐비트 실리콘 포토닉스 기반 양자칩 '오메가' 개발, 대규모 산업 문제 해결 가능성.
[3] GPU-QPU 통합 및 양자 알고리즘 혁신
엔비디아와 양자 알고리즘·소프트웨어·GPU와 QPU 통합, 실리콘 포토닉스 플랫폼 개발 협력.
[4] 상온에서 작동하는 양자칩 연구
IBM·구글과 달리 초전도체 아닌 상온 작동 가능 포토닉스 기술 활용, 대형 냉각기 불필요.
[5] 글로벌 산업·양자 컴퓨팅 경쟁 심화
글로벌파운드리스가 칩 생산, 경쟁사들도 100만 큐비트 목표로 속도전, 상업적 양자 컴퓨팅 시대 도래.
인텔, 구형 CPU 내장 GPU 드라이버 '분기 업데이트'로 전환
(2025년 9월 23일, ZDNet Korea, 권봉석 기자)
[핵심 요약]
[1] 11-14세대 내장 GPU 드라이버 분기별 업데이트 전환
인텔이 11~14세대 코어, 아톰, 펜티엄, 셀러론 프로세서 내장 GPU의 드라이버 지원을 분기당 1회 업데이트 체계로 전환.
[2] 신제품은 상시 업데이트 지원
아크(Arc) GPU 내장 코어 울트라, 외장 그래픽카드 등은 신제품 출시 시기에 맞춰 상시 업데이트 방식 유지.
[3] 보안·치명적 문제 대응 방침
보안 취약점이나 치명적 문제 발생시 분기 외의 별도 긴급 패치 제공 방침.
[4] 구형 GPU 지원 점진적 축소
주요 GPU 제조사들이 구형 제품 지원을 순차적으로 종료하고, 엔비디아 역시 구형 GPU의 최적화 업데이트를 종료.
[5] 윈도10 지원 종료 등 환경 변화
지원 종료 시점 이후에는 보안 업데이트만 제공, 전체 시장 환경 변화에 따른 대응책.
K-HBM 위협하는 중국… 화웨이, 자체개발 제품 AI칩에 탑재
(2025년 9월 23일, 문화일보, 이용권 • 최지영 기자)
[핵심 요약]
[1] 화웨이 자체 HBM 탑재 AI 반도체 공개
화웨이는 내년 1분기 신형 AI 반도체 ‘어센드 950PR’에 자체 개발한 HBM ‘HiBL 1.0’을 탑재 계획.
[2] 삼성·SK HBM3E 성능 뛰어넘는 대역폭 제공
HiBL 1.0은 128GB 용량, 최대 1.6TB/s 대역폭 보유, 삼성·SK의 5세대 HBM3E(1.2TB/s)를 웃도는 성능.
[3] 맞춤형 HBM으로 AI 칩 성능 극대화
화웨이 HBM은 자체 AI 칩에 특화된 맞춤형 제품으로 AI 반도체 성능 병목 극복 기대.
[4] 중국 메모리 반도체 시장 급성장
창신메모리테크놀로지(CXMT) 등 업체도 차세대 HBM3, HBM3E 양산 계획 갖고 국산화 가속화.
[5] 국내외 업체 간 맞춤형 HBM 경쟁 심화
삼성·SK도 맞춤형 HBM 생산 확대, 고성능 AI 메모리 시장 경쟁 치열 전망.