[제20250924-TT-01호] 2025년 9월 24일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 9월 25일
- 2분 분량
"HBM은 미세화보다 패키징…기계·소재 인재가 핵심"
(2025년 9월 24일, 아시아경제, 백종민 기자)
[핵심 요약]
[1] HBM 개발에 패키징 인재 중요성 강조
이강욱 SK하이닉스 부사장은 KAIST 강연에서 "HBM 개발은 미세화보다 기계·소재 등 다양한 인재가 핵심"임을 설명.
[2] 패키징 분야, 기계공학 인력 비중 확대
SK하이닉스 패키징 개발 인력의 30% 이상이 기계공학 출신, 열 제어·구조 해석·신소재 평가에서 필수 역할.
[3] MR-MUF 등 혁신 패키징 기술 도입
SK하이닉스의 MR-MUF 기술, HBM3 시장 장악 견인 및 강대원상 기업인 최초 수상 성과.
[4] 패키징 역량이 반도체 산업 승부처로 부상
"패키징은 단순 후공정이 아니라 반도체 성능·신뢰성·수명을 좌우하는 핵심 기술"로 자리매김.
[5] 차세대 엔지니어 유치 위한 대학 강연
이강욱 부사장이 KAIST·한양대에서 강연하며 패키징 분야 인재 선제 확보 활동 강조.
대만 반도체 누보톤, 연산 능력 100배 높인 AI MCU 공개
(2025년 9월 24일, 아이뉴스24, 설재윤 기자)
[핵심 요약]
[1] 누보톤, AI 추론 성능 100배 향상 MCU 공개
'누마이크로 M55M1' MCU 및 AI 개발 툴킷 NuML 발표, 기존 대비 100배 데이터 연산 성능 구현.
[2] Arm Cortex 기반 NPU 탑재
최대 110GOPS 처리 성능과 1.5MB S램·2MB 플래시 내장, 여러 AI 모델 동시 구동 지원.
[3] 초저전력·저지연·현장 인텔리전스 구현
6단계 저전력·음성 및 모션 감지·보안 기능으로 엣지AI 실현, 실시간 데이터 처리 환경 제공.
[4] 엔드포인트 AI 시장 공략
클라우드 비의존, 온디바이스 AI로 혁신 목표, 스마트홈·헬스케어·예지정비 등 분야 적용 사례 시연.
[5] 한국 시장 협업·생태계 확장
한국을 주요 타깃시장으로 선정, 삼성·LG·공장·의료·보안 등 국내 고객사와 긴밀한 개발 협의 지속.
아몬 퀄컴 CEO “스냅드래곤으로 'AI 에브리웨어' 실현”
(2025년 9월 24일, 전자신문, 이호길 기자)
[핵심 요약]
[1] 스냅드래곤으로 AI 생태계 확장 선언
아몬 CEO가 "스냅드래곤을 통해 스마트폰·자동차·무선이어폰 등 기기에서 AI를 실현하겠다"고 발표.
[2] 모든 기기가 AI 에이전트로 진화
AI가 스마트폰을 넘어 모든 단말과 연결돼 사용자 행동 예측·지원 가능성 강조.
[3] 초저전력·고성능 칩 전략
AI 확산엔 초저전력 고성능 프로세서 필요, 퀄컴은 이 역할을 담당할 계획임을 강조.
[4] 6G 상용화 기기 개발 예고
퀄컴이 2028년 6세대 이동통신(6G) 기반 상용화 기기 공개를 목표로 기술 개발 진행.
[5] 삼성전자·구글 등 파트너십 강화
삼성 갤럭시·구글 서비스 등 글로벌 파트너와 협력 확대, 모바일 혁신 공동 추진