[제20250925-TT-01호] 2025년 9월 25일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

퀄컴 “차세대 칩셋, 개인 맞춤 AI 구현”

(2025년 9월 25일, 전자신문, 권동준 기자)

[핵심 요약]

[1] 스냅드래곤8 엘리트 5세대 칩셋 발표

CPU·GPU·NPU 성능 대폭 강화, 맞춤형 AI·온디바이스 AI 에이전트 기능 제공.

[2] AI 에이전트 통한 사용자 맞춤 기능

과거 대화·이미지 분류 등 개인화 작업, 스마트폰에서 맞춤형 AI 서비스 구현.

[3] PC·XR 전용 프로세서까지 제품군 확대

스냅드래곤 X2 엘리트 등 PC·확장현실(XR)용 칩셋, GPU·NPU 성능 대폭 향상.

[4] 삼성전자와 AI 협력 강화

갤럭시S24에 스냅드래곤 적용, 갤럭시AI 대중화 및 4억대 이상 기기 지원 계획 발표.

[5] 모바일을 넘어 생태계 확장

AI가 PC, 웨어러블, XR 등 전체 기기로 확대, 퀄컴·삼성 협력 통한 앰비언트 AI 구현 추진.

(2025년 9월 25일, 뉴시스, 배요한 기자)

[핵심 요약]

[1] 세계 최소형 GaN 구동IC ‘SMA6534’ 공개

아이언디바이스가 PCIM ASIA에서 초소형·고성능 GaN 전력소자 내장 하프브릿지 구동IC 발표.

[2] GaN 소자 내장으로 높은 전력 효율·내구성

화합물 반도체 GaN 채택으로 빠른 스위칭, 우수한 전력 효율과 내구성 확보.

[3] 초고속·정밀 스위칭 성능

전달지연 약 24ns, ±2ns 정밀 제어로 데이터센터·로봇·전기차 등 고성능 응용 대응.

[4] 혁신적 패키징 기술 적용 및 크기 소형화

FoWLP 패키지로 글로벌 경쟁 제품 대비 40% 소형화, 기생 인덕턴스 최소화·효과적 방열 구현.

[5] 글로벌 사업 확장 및 고객 소통 강화

전시장 피드백을 반영해 고객 수요 기반 신제품 개발, 미래 산업 창출·사업 확장 박차.