[제20251022-TT-01호] 2025년 10월 22일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

최종 수정일: 2025년 10월 24일

[SEDEX 2025] AI 고도화에 반도체 기술 혁신 '속도전’

(2025년 10월 22일, 전자신문, 박진형·이호길 기자)

[핵심 요약]

[1] AI 중심 빅다이 칩 트렌드 부각

초대형 빅다이 칩 설계 및 생산기술 공개, AI 데이터센터용 400~775㎜² 크기의 대형 칩 수주 사례 포함

[2] 한미반도체, 빅다이 패키징 장비 공개

2.5D 빅다이 열압착(TC) 본더, 빅다이 FC 본더 선보이며 초대형 AI 칩과 멀티칩 집적 지원

[3] HBM4용 TC 본더 4 각광

6세대 HBM4 생산에 필수 장비로 국내외 메모리 기업에서 사용 사례 늘어

[4] 국내 기업 신사업 확장

켐트로닉스의 글라스 캐리어 웨이퍼 재생, 동진쎄미켐의 첨단 패키징 소재 개발 등 다양한 신사업 움직임 확인

[5] 반도체 업계 혁신과 도전 의지

한국반도체산업협회 김정회 부회장, AI 시대에 새로운 길 개척하는 반도체 기술 혁신과 도전 강조

(2025년 10월 22일, ZDNet Korea, 장경윤 기자)

[핵심 요약]

[1] 첨단 패키징 기술 시장 확대

AI·HPC 수요 급증 영향으로 2026년부터 CPO, HBM4, 유리 기판, 패널 레벨 패키징, 열 관리 솔루션 등 주요 기술 적용 본격 확대

[2] 공동 광학 패키징(CPO) 상용화

광 송수신 모듈을 칩에 직접 통합하는 CPO 기술, 전력 효율 향상, 글로벌 반도체·통신 기업들이 내년 제품 출시 준비

[3] HBM4 적층·수율 관리 주목

HBM4 기술, 성능 향상과 적층 공정 수율 관리 중심, 생산 효율 및 지속가능성 확보 위한 신규 기술 개발 필요

[4] 대형 칩 및 패널 레벨 패키징

유리 기판은 안정성과 배선 특성에서 강점, 패널 레벨 패키징은 생산효율·비용 절감 이점, 관련 설비 투자·공급망 재편 확대

[5] 첨단 열 관리 솔루션 적용

데이터센터부터 모바일·가전까지 액침 냉각, 열 인터페이스 소재, 백사이드 파워 딜리버리 등 첨단 열 관리 기술 적용 영역 확장