[제20251027-TT-01호] 2025년 10월 27일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 1일 전
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Arm, 'Armv9' 플랫폼 공개…"더 쉽게 엣지 AI 기기 개발" (반도체 기술)
(2025년 10월 27일, 아이뉴스24, 박지은 기자)
[핵심 요약]
[1] 엣지 AI 전용 플랫폼 출시
Arm이 Armv9 아키텍처 기반 엣지 AI 플랫폼 '플렉서블 엑세스' 프로그램 확대 발표
[2] 라이선스 진입 장벽 완화
설계 툴과 기술을 선불 없이 사용할 수 있는 라이선스 모델, 최종 상용화 때만 비용 지불
[3] 주요 신제품 적용 계획
Cortex-A320 CPU, Ethos-U85 NPU 등 신제품 설계툴 내년 초부터 회원사 사용 가능
[4] 스타트업·OEM 접근성 강화
초기 비용 없이 실험 및 설계 가능, 300개 회원사와 400건 이상 반도체 설계 완료
[5] AI-IoT 융합 전망
웨어러블·스마트카메라·로봇 등 다양한 엣지 기기 AI 연산 효율 강화, 2028년까지 AI가 IoT 프로젝트 핵심 기술 전망
中, '미니 냉장고 크기'의 초절전 AI 수퍼컴퓨터 공개
(2025년 10월 27일, 조선일보, 송혜진 기자)
[핵심 요약]
[1] BIE-1 초소형 AI 수퍼컴퓨터 공개
중국 광둥지능과학기술연구원이 미니 냉장고 크기의 지능형 수퍼컴퓨터 BIE-1 발표
[2] 혁신적 에너지 절감
기존 대형 수퍼컴퓨터 대비 전력 소비 90% 절감, CPU 온도 최대 70℃ 유지
[3] 고성능·고속 연산
초당 10만 토큰 학습, 초당 50만 토큰 추론, 방 하나 크기 대형 슈퍼컴 수준 연산성능 구현
[4] 실용적 폼팩터와 적용성
1152코어 CPU, 4.8TB 메모리, 204TB 저장공간 탑재, 가정·소규모 사무실에서도 사용 가능
[5] 친환경·유연한 활용성
대형 연산시설 보조 장치 또는 단독 AI 연산 서버로 활용 가능, 에너지 효율화 방향 강조
엔비디아 초소형 AI 수퍼컴에 삼성전자 메모리 반도체 탑재
(2025년 10월 27일, 조선일보, 박지민 기자)
[핵심 요약]
[1] 엔비디아 DGX 스파크에 삼성 SSD 탑재
엔비디아 신형 초소형 AI 수퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크’에 삼성전자 SSD(PM9E1) 채용
[2] DGX 스파크 제품 특징
15cm 크기의 컴팩트 서버, 초당 천조번 AI 연산 지원, AI 개발자와 연구자를 타깃층으로 함
[3] PM9E1 성능과 AI 최적화
14GB 대형 LLM 1초 로딩, 전력 효율 특화, 온디바이스 AI PC와 AI 모델 추론에 강점
[4] 엔비디아와 삼성 신뢰 회복
HBM 공급전에서는 뒤처졌지만, 범용 D램·SSD로 협력 확대, 최근 HBM3E 테스트 통과 후 논의 본격화
[5] SSD 수요 폭증과 향후 전망
SSD가 D램과 함께 실적 견인, 미니 AI PC·차세대 모델 확대 전망, 삼성 SSD 채택이 추가 협업 기회로 주목
SK하이닉스, D램 이어 낸드 쌓는다… HBF 선점 박차
(2025년 10월 27일, 아주경제, 조성준 기자)
[핵심 요약]
[1] HBF 개발 본격화
SK하이닉스가 샌디스크와 HBF(고대역폭낸드플래시) 공동 개발 착수, 2027년 초 양산 목표 설정
[2] HBF 기술 개념
낸드플래시를 적층해 HBM 구조와 유사한 고대역폭·대용량 메모리 구현 지향, AI 연산에 대응
[3] HBM 보완재 역할
HBM의 적층 한계와 용량 한계를 보완, 낸드 기반의 대용량·고속 인터페이스로 시장 확대 전망
[4] 시장 규모·성장 전망
2030년 HBF 시장 120억 달러(16조9000억원) 예상, 같은 해 HBM 시장(1170억 달러)의 약 10% 수치
[5] 경쟁 구도 및 전략
SK하이닉스가 시장 선점 및 강점 강화 목표, 삼성전자 등 타사 선제 진입 가능성, 낸드·HBM 기술 경쟁 가속 전망