[제20251110-TT-01호] 2025년 11월 10일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

코드명 ‘스토크’…퓨리오사AI, 3세대 인공일반지능 반도체 개발 나선다

(2025년 11월 10일, 한국경제, 강해령 기자)

[핵심 요약]

[1] AGI용 3세대 ‘스토크’ 추진

퓨리오사AI가 2027년 개발 완료를 목표로 AGI 규모 모델을 처리할 3세대 칩 ‘스토크’ R&D를 가속

[2] 진화 로드맵

1세대 ‘비전 NPU’에서 2세대 ‘레니게이드’로 확장하며 LLM·멀티모달 추론까지 지원 범위를 확대

[3] 공정·메모리 상향 전망

2세대는 TSMC 5nm와 HBM3를 사용했고 차기에는 더 미세한 공정과 HBM3E 이상 채택 가능성이 거론

[4] 생태계 협력 진행

LG AI연구원 테스트 완료 및 데이터센터 적용 준비, 오픈AI 코리아 행사에서 ‘gpt-oss 120B’ 데모 시연

[5] 자금조달과 목표

시리즈 C 1억2500만달러 유치로 유니콘에 올라 개발 가속 기반을 확보

(2025년 11월 10일, 중앙일보, 박해리 기자)

[핵심 요약]

[1] 중국과의 격차 7~10년

무라타 한국법인 사장이 MLCC 분야에서 중국 업체와 7~10년 기술 격차가 존재한다고 밝혀 고신뢰성·고품질 영역의 진입 장벽을 강조

[2] 한국 업체 경쟁력 상승

한국 기업들의 MLCC 기술력이 빠르게 향상되고 있다고 평가하며 프리미엄 제품군에서의 경쟁 심화를 전망

[3] 고신뢰 수요가 격차 유지

모빌리티·전장 등 고신뢰·고내구 분야는 높은 품질 기준과 인증 장벽으로 중국의 추격이 더딘 영역으로 지목

[4] 무라타의 내재화 강점

원재료부터 설비까지 수직계열화로 품질·공급 안정성을 확보한 점을 자사 강점으로 제시해 시장 리더십 지속 의지를 표명

[5] 수요 확대의 수혜 구도

스마트폰·전기차·서버 등에서 MLCC 탑재량 증가가 지속되며 글로벌 수요 확대 속 리더와 추격자의 구도가 재확인