[제20251113-TT-01호] 2025년 11월 13일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 11월 14일
- 2분 분량
웨이비스, 인도 방산 기업과 RF GaN 반도체 기반 HPA 공급 계약
(2025년 11월 13일, 뉴시스, 김경택 기자)
[핵심 요약]
[1] 29억원 규모 RF GaN HPA 공급
웨이비스가 인도 방산 기업과 약 206만 달러(29억원) 규모의 RF GaN 기반 고출력증폭기(HPA) 공급 계약을 체결했다고 밝힘.
[2] 국경지대 안티드론 장비 적용
이번 HPA는 인도 국경에 설치되는 전자전 장비의 안티드론 시스템에 사용되며, 웨이비스 기술 신뢰도가 입증된 후속 계약임.
[3] 안티드론 기술 중요성 부각
드론의 저비용·고효율 특성에 대응한 안티드론 솔루션이 필수 국방 전략으로 요구되며, 장거리·고정밀 대응에 RF GaN HPA가 핵심 부품으로 부상함.
[4] 첨단무기·수급난·시장 경쟁력
RF GaN 기반 반도체의 글로벌 수급난과 인도 정부의 방산 정책, 구식 무기체계 첨단화가 관련 기술 확보를 더욱 촉진.
[5] 추가 계약 및 시장 확대 전망
웨이비스는 단발성 공급에 그치지 않고 추가, 대형 계약 가능성이 높다고 설명했으며, 인도 방산 기업과의 협력을 통해 글로벌 방산 시장 내 입지 확대 기대감이 커지는 상황.
휴머노이드 시대 개막…반도체 수요도 '대폭발’ 임박
(2025년 11월 13일, 뉴시스, 이인준 기자)
[핵심 요약]
[1] 휴머노이드 로봇 상용화 본격화
로봇 한 대에 5000개 이상의 반도체가 들어갈 만큼 인간형 로봇 시장이 본격적으로 열리며 공급망 전반이 요동치기 시작함.
[2] AI·고성능 칩 수요 확대
최신 휴머노이드는 고성능·저전력 AI 칩셋, 이미지센서, MCU 등 다양한 반도체가 필수로 적용되고, 로봇 대중화가 차세대 반도체 성장 사이클을 이끌 전망이 부상하고 있음.
[3] 대표 기업 동향
테슬라는 옵티머스 로봇의 대규모 생산을 추진하며 TSMC, 삼성전자와 AI 칩 생산 협력을 강화하고, 칩셋 공급 부족 시 자체 공장 설립 가능성도 언급함.
[4] 시장 성장 전망
2030년을 기점으로 가정용 로봇이 본격 보급될 것으로 예상되며, 2040년 800만대, 2050년 6300만대 보급 등 장기 수요 증가가 전망됨.
[5] 글로벌 기업과 반도체 시장 변화
웨이저쟈 TSMC CEO는 휴머노이드 로봇 관련 주문이 이미 회사 매출에 반영되고 있다고 강조, 오는 2030년 글로벌 로봇용 반도체 시장이 412억4000만 달러에 달할 것으로 예측됨.
中 바이두, 자체 설계 AI 칩 2종 공개…“반도체 자립 가속”
(2025년 11월 13일, 서울경제, 이완기 기자)
[핵심 요약]
[1] AI 칩 M100·M300 공개
바이두가 자회사 쿤룬신을 통해 자체 설계한 M100과 M300 AI 칩을 연례 콘퍼런스에서 발표, M100은 모듈 전문가 혼합(MoE) 방식으로 추론 성능을 개선했고 M300은 초대형 멀티모달모델 학습에 특화됨.
[2] 반도체 자립 행보 가속
미국의 첨단기술 규제 강화에 대응해 중국 정부의 기술 국산화 전략에 부응, 바이두와 화웨이 등 중국 기업이 자체 칩 개발에 속도를 내고 있음.
[3] 클러스터·슈퍼노드 확장 계획
바이두는 2025년 상반기 P800 칩 256개 기반 ‘톈츠256’ 클러스터, 하반기 512개 칩 ‘톈츠512’ 발표 예고, 2030년까지 수백만개의 칩 연결 ‘슈퍼노드’ 구축 추진.
[4] 성능·경제성·통제력 강조
바이두 측은 자사 칩이 강력하면서도 경제적이고, 연산 통제력까지 확보했다는 점을 강조함.
[5] 대형언어모델 업그레이드 발표
바이두는 텍스트, 이미지, 영상 분석 능력을 높인 자체 LLM 모델 ‘어니’의 업그레이드 버전도 함께 공개함.
Zen6는 2㎚, Zen7은 차세대 공정으로:AMD, 미래 CPU 로드맵 발표
(2025년 11월 13일, 서울뉴스, 고든 정 기자)
[핵심 요약]
[1] Zen6, TSMC 2㎚ 공정 기반
AMD는 2026년 출시 예정인 젠6 아키텍처 제품군을 TSMC의 2㎚ 공정으로 생산하며, 최대 256코어 제품도 가능성을 보임.
[2] 라이젠, 에픽, 스레드리퍼 포함
젠6는 데스크톱 라이젠과 모바일 라이젠, 6세대 에픽(코드명 베니스), 에픽 기반 스레드리퍼 워크스테이션 제품군에 적용됨.
[3] 가격 상승 우려 존재
미세 공정 웨이퍼 비용 상승에 따라 차세대 CPU 가격이 높아질 우려가 있으며, 소비자 시장에서 수요 위축 가능성도 고려되고 있음.
[4] Zen7, 차세대 2㎚ 이후 공정
젠7은 2㎚ 이후 차세대 공정을 사용할 예정이며, TSMC의 A16, N2X, N2P 등이 후보로 꼽힘.
[5] 서버용 CPU 경쟁력 강화
젠6 기반 6세대 에픽은 코어 및 스레드 수에서 인텔 제온보다 우위에 있어 서버 시장 점유율 및 매출 확대에 기여할 것으로 평가됨.