[제20251123-TT-01호] 2025년 11월 23일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

HBM4 재설계?…마이크론 “예정대로 출시, 내년 물량 완판”

(2025년 11월 23일, 전자신문, 박진형 기자)

[핵심 요약]

[1] 마이크론, HBM4 내년 2분기 출하 예정

마이크론이 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 제품을 예정대로 출시할 방침을 밝히며, 2025년 내 HBM4 공급계약 물량을 모두 판매 완료했다고 공식 발표함

[2] 재설계·출하 지연설 일축

최근 일부 증권가에서 제기된 HBM4 재설계 및 2027년 출하 지연 전망에 대해 마이크론은 이를 근거 없다고 일축. HBM4는 기존 HBM3E 공정·검사 흐름과 동일하게 개발돼 빠른 수율·마진 확장이 예상됨

[3] 베이스다이 차별화 전략

마이크론은 품질 및 성능, 전력효율 분야에서 경쟁 우위를 강조했으며, HBM4의 베이스다이(메모리 기본 칩)는 직접 설계를 통해 최적화하고 HBM4E부터는 TSMC와 공동 개발 및 생산 방식을 확대함

[4] AI 반도체 인증 현황

아직 HBM4를 실제 AI 반도체 시스템 레벨에서 품질 인증을 완료한 업체는 없는 상황이며, 마이크론은 데이터 속도·공정 경쟁력 측면에서 외부 의구심에 적극 반박

[5] 성능·품질·수율 자신감

마이크론은 HBM4가 경쟁 제품 대비 성능, 효율, 수율에서 우수함을 자신하며, 예정대로 내년 2분기부터 출하를 시작할 것임을 재확인함