[제20251126-TT-01호] 2025년 11월 26일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

GPU-HBM 경계 무너진다…차세대 HBM, GPU 코어 내장

(2025년 11월 26일, 전자신문, 박진형 기자)

[핵심 요약]

[1] HBM 베이스다이에 GPU 코어 탑재 검토

메타와 엔비디아가 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 베이스다이에 GPU 코어를 직접 내장하는 ‘맞춤형 HBM’ 아키텍처를 SK하이닉스·삼성전자와 논의 중임

[2] 연산 기능을 메모리로 분산

HBM에 GPU 코어를 넣어 연산을 메모리로 일부 이전하면 데이터 이동 거리가 줄어 AI 연산의 지연과 전력 소모를 동시에 줄일 수 있어 속도와 에너지 효율 향상이 기대됨

[3] HBM4 이후 진화 단계 기술

현재 HBM4는 베이스다이에 메모리 컨트롤러를 탑재하는 수준이지만, GPU 코어 통합은 이보다 몇 단계 앞선 개념으로, 메모리·로직 융합을 본격화하는 시도로 평가됨

[4] 기술적 난관: 공간·전력·발열

TSV 구조 특성상 베이스다이 내 코어 영역이 제한적이고, GPU 코어의 높은 전력 소모와 열 발생을 어떻게 제어할지가 핵심 과제로 지적됨

[5] 국내 기업에 기회와 위기

파운드리·패키징까지 아우르는 로직 역량을 확보하면 국내 메모리 기업이 차세대 AI 반도체 주도권을 이어갈 수 있지만, 대응이 늦을 경우 시스템 반도체 업체에 종속될 위험도 커진다는 분석이 나옴