[제20251128-TT-01호] 2025년 11월 28일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 11월 28일
- 2분 분량
삼성전자, 엔비디아 HBM4 퀄테스트 결과 임박 … "속도·전력 모두 양호"
(2025년 11월 28일, 뉴데일리경제, 장소희 기자)
[핵심 요약]
[1] 엔비디아향 HBM4 퀄테스트 막바지
삼성전자가 엔비디아와 진행 중인 HBM4 품질 테스트가 마무리 단계에 들어갔으며, 이르면 내달 초 최종 결과가 나올 것으로 전망되는 가운데 업계에서는 속도·전력·신뢰성 평가가 전반적으로 긍정적이라는 분위기가 전해짐.
[2] 1c D램·4나노 베이스다이로 기술 격차 축소
HBM3E에서 SK하이닉스에 밀렸던 삼성은 1c 공정 기반 D램 완성도와 4나노 로직 공정을 적용한 베이스다이 성능을 높여 HBM4에서 격차를 빠르게 줄였다는 평가를 받으며, 11Gbps 이상 속도와 양호한 전력 효율을 확보한 것으로 알려짐.
[3] HBM 개발 조직 재편과 로드맵 강화
삼성 내부에서는 HBM 개발팀을 D램사업부에 정식 편입시키고 HBM4E·HBM5까지 이어지는 로드맵을 가다듬는 등 HBM4 사업 본격화를 위한 조직·전략 개편이 진행 중임.
[4] HBM 시장 구도, SK 독주에서 양분 가능성
현재 HBM3E 시장은 SK하이닉스가 사실상 독주하고 있으나, 삼성 HBM4가 엔비디아 테스트를 통과하면 샘플 공급 확대와 고객 다변화로 시장이 양사 ‘양분 체제’에 가까운 구조로 재편될 수 있다는 관측이 나옴
[5] AI 인프라 투자 확대와 공급선 분산 전략
엔비디아 차세대 GPU ‘루빈’ 도입과 글로벌 CSP들의 선제 물량 확보 경쟁으로 HBM 수요가 급증하는 가운데, 엔비디아가 특정 벤더 의존도를 낮추려는 전략을 유지하고 있어 삼성의 HBM4 기술 입증 여부가 향후 HBM 공급망과 시장 판도를 가를 핵심 변수로 지목되고 있음.
美 제재의 역설… 엔비디아 맞먹는 칩 자체 개발한 중국
(2025년 11월 28일, 조선일보, 김성민 기자)
[핵심 요약]
[1] 미국 제재로 AI 칩 자립 가속
미국의 반도체 수출 규제 이후 중국 정부는 바이트댄스 등 자국 데이터센터에 엔비디아 칩을 쓰지 못하도록 지정하며 화웨이·캠브리콘 등 자국산 AI 칩 사용을 의무화함.
[2] 화웨이·캠브리콘, 자체 AI 칩 성능 향상
화웨이는 엔비디아 H100 성능의 60%에 달하는 ‘어센드 910C’와 여러 칩을 묶어 엔비디아 최신 칩과 맞먹는 성능을 구현해냈고, 2028년까지 3개 신제품 발표를 예고함. 캠브리콘 역시 A100의 80% 성능을 내는 ‘MLU 590’을 개발해 중국 빅테크에 공급 중임.
[3] 중국 정부, AI 반도체 육성 정책 강화
중국은 AI 데이터센터용 전기료 지원, 막대한 지원금 투입 등으로 자국 기업에 AI 반도체 개발을 독려했으며, 알리바바·바이두 등도 ‘전우’ ‘쿤룬 P800’ 등 자체 칩을 연이어 출시함.
[4] 성능 한계, 대량 병렬로 보완
화웨이 등 중국 칩은 개별 제품 성능이 엔비디아에 미치지 못하지만, 여러 칩을 병렬로 묶어 엔비디아와 경쟁 가능한 집적도를 구현하고 있음.
[5] 중국산 AI 칩 시장 성장 전망
골드만삭스 등은 캠브리콘 AI 칩 출하량이 2025년 14만3000개에서 2030년 210만개로 급증할 것으로 내다보며, 탈엔비디아 정책이 중국 자립형 AI 반도체 산업을 빠르게 키우고 있음을 시사함.