[제20251130-TT-01호] 2025년 11월 30일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

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삼성·SKH, HBM·그래픽·모바일D램에도 신기술 대거 투입, 슈퍼사이클 장기화 대비

(2025년 11월 30일, 아주경제, 강일용 기자)

원문보기: https://www.ajunews.com/view/20251130142129698

[핵심 요약]

[1] HBM4·3D D램 기술 강화

삼성전자는 TSV 재설계를 통해 HBM4 대역폭을 최대 3.3TB/s까지 높이고, 트랜지스터·커패시터를 수직 적층한 3D D램과 하이브리드 본딩 연구 성과를 ISSCC 2026에서 공개할 계획임.​

[2] SK하이닉스, GDDR7로 그래픽 메모리 보강

SK하이닉스는 용량 3GB·대역폭 6GB/s GDDR7을 선보여 그동안 상대적으로 약했던 그래픽 D램 경쟁력을 보완하고, 중저가 추론용 AI 칩 시장을 겨냥함.​

[3] 양사, LPDDR6로 모바일 AI 대응

두 회사 모두 핀당 14.4Gbps LPDDR6를 발표해 LPDDR5X 대비 대역폭을 약 1.5배 확장하고, 차세대 갤럭시·아이폰 등 모바일 기기의 AI 적용 확대를 노림.​

[4] 전력 효율·대역폭 동시 추구

SK하이닉스는 LPDDR6에 10나노급 6세대 D램(D1c)을 처음 적용해 전력 효율 개선에 집중하고, 전체적으로는 고대역폭과 저전력을 동시에 만족시키는 차세대 D램으로 메모리 슈퍼사이클 장기화에 대비하고 있다는 평가가 제시됨.

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반도체 성능 끌어올리는 최첨단 패키징도 '고성장' 

(2025년 11월 30일, 한국경제, 강해령 기자)

원문보기: https://www.hankyung.com/article/2025113044431

[핵심 요약]

[1] AI 가속기로 뜨는 최첨단 패키징

2나노 이하 공정 미세화 한계와 AI 데이터 폭증으로, 여러 칩을 한 패키지로 묶는 최첨단 패키징이 반도체 성능 향상의 핵심 기술로 부상하고 있음. 엔비디아 ‘블랙웰’처럼 GPU와 HBM 등을 한 기판에 통합한 AI 가속기 수요가 이를 견인함.​

[2] 시장 규모 빠른 성장 전망

시장조사업체 욜그룹은 글로벌 최첨단 패키징 시장이 2024년 460억달러에서 2030년 794억달러 규모로 연평균 9.5% 성장할 것으로 전망함.​

[3] 유리기판 등 새 소재 주목

열·변형에 강하고 대면적 구현에 유리한 유리기판이 플라스틱·실리콘을 대체할 차세대 패키징 재료로 부상했으며, 삼성전자는 삼성전기와, TSMC도 자체적으로 유리기판 상용화를 준비 중인 것으로 전해짐.